本人用过AD,PADS，allegro,根据习惯，在AD和allegro,新建元件可以关联一个封装或不关联，等画好图后再批量添加封装，这样设计原理图比较快，不考虑封装，这个跟我们立创标准版差不多，很多人能接受。而专业版走的路线是接近PADS，建立元件需要关联封装，但一个器件只能关联一个封装，比如一个电容，对应很多封装就需要建立很多的器件，在原理图其实就是一个符号，如果能关联几个封装，那么无论新建库还是放置器件，对我们来说非常友好，只需要放置通用的CAP，封装栏有个下拉选择，对我们新建和修改工程都非常方便，感谢

符号，封装，和真实器件的性能参数是三个维度的事情，楼主怎么管理这个？

标准版只有符号和封装的管理，真实器件其实是依靠复制符号将其管理起来的，比如同样是电阻电容等一模一样的符号，标准版就搞出了很多个出来，就是为了区分真实的物料

我应该是发错地方了，是建议立创增加这个功能，一个PART可以关联多个封装，类似PADS作法

有考虑这个，目前的设计不好实现，以后可能会提供

设计原理图时，可以更换单个器件绑定的封装吧？

 这里更换

对于RCL来说确实很不友好，放置符号的时候还要注意不能放错封装，规格太多了，IC类还好，也就两三个封装。一个工程只是用一个封装RCL很少见，大多数的板子都要根据功率耐压选择不同的封装。