日常采购中，总会有客户会问到石英晶振和陶瓷晶振有什么区别？根据生产制作材料，晶振可以分为石英晶振和陶瓷晶振，根据字面意思也就是前者为石英材质生产的石英晶体，后者则是陶瓷材质所生产的陶瓷谐振器。

1、按制作材料，分为石英晶振和陶瓷晶振。

石英晶体振荡器是利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等），在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

陶瓷晶振就是指用陶瓷外壳封装的晶振，跟石英晶振比起来陶瓷晶振精度要差一些，但成本也比较低，主要用在对频率精度要求不高的电子产品中。

2、按应用特性，分为串联谐振型晶振和并联谐振型晶振。

3、按谐振频率精度，分为高精度型、中精度型和普通型晶振。

4、根据晶振的外形，可以分为长方形晶振、圆柱晶振、椭圆形晶振。

5、根据晶振的封装形式，分为玻璃真空密封型晶振、金属壳封装型晶振、陶瓷封装型晶振、塑料壳封装型晶振。当然这也包括我说的IDP插件晶振以及SMD贴片晶振。

6、电子钟表中的晶振，按石英晶片的形状分为低频音叉型和高频圆薄片型。

7、按晶振的功能和实现技术的不同，分为温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、普通有源晶振（SPXO）、恒温晶振（OCXO）、压控温补晶振以及差分晶振等。其中，无温度补偿式晶体振荡器是最简单的一种，在日本工业标准（JIS）中，称其为标准封装晶体振荡器（SPXO）。

在通信系统产品中，石英晶的价值得到了更广泛的体现，同时也得到了更快的发展。许多高性能的石英晶振主要应用于通信网络、无线数据传输、高速数字数据传输等。