硬件团队是大疆的平台型研发团队，业务覆盖公司所有产品线，部门汇聚了一批来自业界顶尖团队的技术专家与工程师，多年的产品落地经验使得部门多个技术方向均具备了难题攻关、持续创新及攀登技术高地的能力。

     高速方向，部门完全实现了高速信号传输量化设计评估及仿真；模拟方向，在微弱信号的放大及检测，高带宽高增益，宽动态范围等设计领域积累了扎实的技术沉淀，相关XX产品取得行业领先；仿真方向，部门不仅具备传统的信号链路仿真及电源仿真能力，同时还具备电磁场等跨物理场的建模及仿真能力。通过强化团队正向量化设计能力，实现了理论设计和工程实践的完美融合；EDA方向，部门连年突破，在高密轻薄PCB设计及工艺上不断创新，持续挑战单板pin密度，pin间距，器件间距的设计及加工极限，为产品的小型化奠定了坚实的基础；电源方向，部门不仅在板上电源设计方面积累了丰富的Knowhow，也在高压大功率电源领域开始发力，继续夯实了部门技术储备；

    平台流程方面，清晰的分工及工作合作业务交互界面、设计开发全流程的IT化支撑，保障了工程师高效敏捷的开发；工具建设方面，部门自主开发的原理图及PCB自动检查和评审工具，实现了硬件工程师关键交付物的自动检查，大大提升了产品开发效率；技术积累方面，部门建立了公开共享的技术积累平台，在这里不仅可以找到各个产品开发过程中的典型问题分析和解决思路，同样也可以找到各个设计细分领域的设计指导，在实现团队技术沉淀的同时可加速个人的技术成长；

   人才培养方面，部门不仅建立了明确的培养及辅导机制，同时也提供了清晰、多元的员工发展通道。硬件作为产品开发最长路径之一，工程师们不仅能深耕感兴趣的技术领域，

也能凭借较宽的技术领域涉猎，全局性的产品开发认知，发展成为项目经理，产品经理、产品线负责人等。多元化发展的培养理念，让部门成功为公司输送了不少优秀人才。

现诚邀优秀的你加入大疆硬件部，与行业中勇于探索未知追求极致的伙伴一起，挑战更多不可能，直面更多不确定，创造更多更有想象力的产品。突破原有行业的束缚，做那一个勇敢讲真话，做实事，看未来的“少数人”。希望在这条热烈追寻梦想的路上，有你，与我们同行

简历投递方式：

1. 官网投递：搜索大疆招聘， 进入社会招聘模块，搜索对应硬件岗位；

2. 内推投递：留言回复

技术方向介绍：

-      高速方向

负责DJI 所有产品的核心板设计，致力于将最新最酷的技术赋予到产品中。高速硬件长期聚焦人工智能硬件，IOT，视觉传感器等前沿技术研究及应用，在高速存储与接口，SI/PI，小型高密，低功耗设计，整机集成等领域均有丰富的积累。

招聘职位：高级硬件工程师（高速方向）

-      功率方向

功率硬件以电池BMS，电机云台驱动，功率电源为核心，完整覆盖了嵌入式硬件，电力电子，自动控制，功率半导体，电磁及传感器等基础工程领域；作为公司的“能量”源泉，功率硬件业务涵盖公司所有产品类型；目前正大踏步向高压电池，大功率电源及电驱方向突破，在国家“双碳”政策的引领下，助力产业向清洁能源转型，全面实现电气化。

招聘职位：高级硬件工程师（电源/电调方向）

-      相机方向

负责所有相机产品的硬件开发，涵盖专业影像sensor板和光机电一体化镜头模组的硬件开发，致力于打造专业的影像硬件系统。

招聘职位：中/高级硬件工程师（相机方向）

-      EDA方向：

负责DJI所有产品的PCB设计。利用PCB@小型化技术、自动检查和增强工具，结合SI/PI仿真、可靠性实验分析，设计出高密、高速、可靠的高复杂度PCB。

招聘职位：EDA工程师

-      可靠性方向

可靠性业务通过四个专业方向：热设计、EMC、射频底噪及硬件测试，从设计到量产端到端地解决产品开发过程中在散热、电磁兼容性、射频抗干扰和硬件单板测试等问题；

部门在每个不同专业方向上都建立了扎实的设计能力，并将先进的仿真手段应用到了产品开发过程中，实现了基础理论、仿真设计、产品应用的完整闭环。

招聘职位：高级单板测试工程师