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DP1363F多协议高射频与CLRC663软硬件开发无需修改资料
动能1234
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发表于2022-03-24 11:17:23 | 只看该作者
1# 电梯直达

DP1363是一款高度集成的非接触读写芯片,集强大的多协议支持、最高射频输出功率、以及突破性技术低功耗卡片检测等优势一身,满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求,适用于银行、电子政务、交通、移动支付等众多基础设施应用。




 



DP1363F.pdf 


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