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USB-A_SMD_48037-2200 3D模型出现在边框层
TESTHELLO
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发表于2022-06-27 00:29:40 | 只看该作者
1# 电梯直达

USB-A_SMD_48037-2200 3D模型出现在边框层,导致拼版时,USB-A头单独占用PCB。

以前的模型没有问题,更新后出现问题。如何把紫色的边框层拿掉? 

立创EDA小吴
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发表于2022-06-27 10:35:02   |  只看该作者
2#
 只有一条边框层呀,这个是用于USB挖槽的
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TESTHELLO
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发表于2022-06-27 11:07:13   |  只看该作者
3#

 

 

立创EDA小吴
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发表于2022-06-27 13:25:20   |  只看该作者
4#
TESTHELLO 发表于2022-06-27 11:07:13  3# 图片
这边反馈下。
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立创EDA小吴
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发表于2022-06-27 14:25:56   |  只看该作者
5#
TESTHELLO 发表于2022-06-27 11:07:13  3# 图片
这个是正常的,用了边框挖封装的槽,用户自己改一个封装才可以,不过这个编辑器有bug跟这个有点关系 ,等待安排修复 。
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TESTHELLO
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发表于2022-06-27 15:24:27   |  只看该作者
6#
立创EDA小吴 发表于2022-06-27 14:25:56  5# 这个是正常的,用了边框挖封装的槽,用户自己改一个封装才可以,不过这个编辑器有bug跟这个有点关系,等待安排修复。
好的, 现在更新的几块板子都有问题了, 期待快点修复。
TESTHELLO
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发表于2022-07-01 08:26:52   |  只看该作者
7#
该问题能否尽快修改?当前只能手动更改模型,但是原理图更新后不能选择更新到PCB,否则3D模型会自动更新,导致问题。
立创EDA小吴
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发表于2022-07-01 09:43:27   |  只看该作者
8#
TESTHELLO 发表于2022-07-01 08:26:52  7# 该问题能否尽快修改?当前只能手动更改模型,但是原理图更新后不能选择更新到PCB,否则3D模型会自动更新,导致问题。
目前最快解决方法,自己先改封装,移除封装的边框层吧。
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