晶振一般由外壳、晶片、支架、电极板、引线、IC(仅晶体振荡器有)等组成。外壳材料有金属、玻璃、胶木、塑料等，外形有圆柱形、管形、长方形、正方形等多种。

晶片是从一块晶体上按一定的方位角切下的薄片，可以是圆形或正方形，矩形等。按切割晶片的方位不同，可将晶片分为AT、BT、CT、DT、X、Y等多种切型。不同切型的晶片其特性也不尽相同，尤其是晶振的频率温度特性相差较大。

晶片的两个对应表面上涂敷银层，由晶片支架固定并引出电极。晶片支架分为焊线式和夹紧式两种。通常，中、低频晶振采用焊线式晶片支架，而高频晶振采用夹紧式晶片支架。

晶振的工作原理基于晶片的压电效应（晶片两面加上不同极性的电压时，晶片的几何尺寸将压缩或伸张，此现象即为压电效应）。当晶片两面加上交变电压时，晶片将随着交变信号的变化而产生机械振动。当交变电压的频率与晶片的固有频率（只与晶片几何尺寸相关）相同时，机械振动最强，电路中的电流也最大，这即是晶体谐振特性。

晶振则是本身带电压的石英晶振，晶振还可分为多种类别，无源晶振系列，普通有源晶振、压控晶振、温补晶振、压控温补晶振、恒温晶振、差分晶振等系列有源晶振。