硬件工程师是不是遇到过这些晶振电路设计问题？布线、电容匹配、防干扰等等。扬兴晶振厂家给大家提供几点贴片晶振原理图基础设计要求，满足以下几大要求，基本上就可以设计出合适的SMD晶振原理图！

1、在PCB设计是，石英晶体的外壳必须接地，可以防止晶振的向往辐射，也可以屏蔽外来的干扰。晶振下面要铺地，可以防止干扰其他层。因为有些人在布多层板的时候，顶层和底层不铺地，但是建议晶振所在那一块铺上地。

2、贴片晶振电源去耦非常重要，建议加磁珠，去耦电容选三个，容值递减。时钟输出管脚加匹配，具体匹配阻值，可根据测试结果而定。

3、晶振底下不要布线，周围5mm的范围内不要布线和其他元器件(有的书是建议300mil范围内，大家可以参考)，主要是防止石英晶体干扰其他布线和器件。

4、加了一个电容后，容值要小(加大了有什么结果，你可以试一试)，构成了一级低通滤波，电阻、电容的选择，根据具体测试结果而定。

5、当然时钟线尽量要短。如果你不想让时钟线走一路干扰一路，那就布短吧。

6、石英晶体谐振器不要布在板子的边缘，因为为了安全考虑，板卡的地和金属外壳或者机械结构常常是连在一起的，这个地我们暂且叫做参考接地板，如果晶振布在板卡的边缘，晶振与参考接地板会形成电场分布，而板卡的边缘常常是有很多线缆，当线缆穿过晶振和参考接地板的电场时，线缆会干扰了。

晶振布在离边缘远的地方，贴片晶振与参考接地板的电场分布被PCB板的GND分割了，分布到参考接地板电场大大减小