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大豆0000
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电梯直达
嘉立创4层板制板，流程显示MI、内层、层压，然后钻孔到QC。从钻孔到QC应该是外层电路制板过程，但是内层的线路是在哪个阶段刻印上去的？刻印方法和外层流程一样吗？
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KCC123
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您好，四层板是先做内层线路，蚀刻掉后再压合，然后钻孔，做外层线路－阻焊－字符……
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大豆0000
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3#
内层线路的制作过程和外层线路制作过程相比，工艺是一样的吗？ 主要包括 沉铜、线路、图电、AOI？
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发表于2023-02-06 10:34:34
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