随着氮化镓PD快充体积不断优化，对贴片桥堆有了更高的要求，MDD推出高可靠性，小体积、大电流的TTF封装。贴片桥堆产品在市面上常见封装有UMBF、MBF、ABS、MSB、LSB（同行）等等，相比常规贴片封装桥堆，TTF封装可以放置更大的芯片，散热更好。快恢复桥通过较软的恢复曲线，比较平滑的关断特性，可以降低二极管结电容，达到非常少的谐波振荡产生的效果，从而改善传导效果。

TTF封装具有以下优点：

1.体积小，散热效果好，最大电流可以做到8A1000V.

2.可以直接替换GBU、GBP、GBL等插件整流桥堆，提高生产效率。

3.可以不用改版与Z4GP封装、TT封装、LSB封装共用焊盘位置。

4.可以改善EMI，降低周边EMI抑制器件的使用；

5.在65W左右的适配器产品中可单颗实现。

快恢复桥规格书下载：RABS21 THRU RABS210 ABS 201010_看图王.pdf