请问BGA芯片钢网是否还要开孔？ - 立创社区

论坛首页 > PCB/SMT/钢网 > 激光钢网 > 请问BGA芯片钢网是否还要开孔？

查看： 1076 \| 回复： 1	请问BGA芯片钢网是否还要开孔？
Echo 35 主题 536 回复	发表于2023-05-16 09:28:08 \| 只看该作者 1# 电梯直达 BGA芯片本身底部有锡球，维修的时候，都是把PCB上的焊锡拖干净，然后直接放上芯片焊接，利用芯片底部锡球焊接。植球也都是在芯片底部植球。首次生产的时候，BGA钢网底部是否开孔刷锡膏？ ECHO Studio http://www.uimeter.com 回复收藏举报
杨666666666 0 主题 3 回复	发表于2023-08-09 11:00:20 \| ip属地：广东 \| 只看该作者 2# BGA下面的锡球是高温锡球，不刷锡的话是粘不住的，要开的回复举报

温馨提示：标题不合格、重复发帖、发布广告贴，将会被删除帖子或禁止发言。详情请参考：社区发帖规则
您当前输入了 0 个文字。还可以输入 8000 个文字。已添加复制上传图片功能，该功能目前仅支持chrome和火狐

禁言/删除

X

请选择禁言时长：

1天

3天

7天

1个月

3个月

永久

是否清除头像：

是

否

禁言/删除备注：

昵称：

温馨提示：昵称只能设置一次，设置后无法修改。
只支持中文、英文和数字。

举报

X

请选择举报类型：

垃圾广告营销

不友善内容

侮辱谩骂骚扰

涉嫌抄袭、盗用

淫秽色情信息

违法有害信息

其他

请输入详细内容：

升　　降：

选择时间：

时分

顶部