Si3262 是一款高度集成的低功耗 SOC 芯片，其集成了基于 RISC-V 核的低功耗MCU 和工作在 13.56MHz 的非接触式读写器模块。MCU 模块具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围，集成了 13/14/15/16 位精度的 ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、TSC 等丰富的外设。内核采用 RISC-V RV32IMAC（2.6 CoreMark/MHz）。

读写器模块支持 ISO/IEC 14443 A/B/MIFARE 协议，支持自动载波侦测功能（ACD）。无需外围其他电路，其内部发送器可驱动读写器天线与 ISO/IEC 14443 A/B/MIFARE 卡和应答机通信。接收器模块提供一个强大而高效的电路，用以解调译码 ISO/IEC 14443 A/B/MIFARE 兼容卡及应答机信号。数字模块处理完整的 ISO/IEC 14443 A/B 帧和错误检测功能(奇偶和 CRC)。在 ACD 模式下，读写器模块大部分时间处于休眠状态，由3K RC 定时唤醒，以极低功耗侦测 13.56 MHz 的射频场和射频卡，检测到场或卡自动产生中断唤醒MCU。侦测场和卡的功能可以单独使能。整个ACD过程不需要MCU干预。读写器模块支持 MIFARE 产品。读写器模块支持非接触式通信，与 MIFARE 系列双向通信速率高达 848kBd。

另外，本产品提供了配套的调试开发软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期。

芯片内部架构如下（MCU+13.56M+触摸）：

SI3262超低功耗，最低功耗达 1.7uA（MCU 模块处于掉电模式，读卡器模块处于硬掉电模 式）； 典型 ACD 模式功耗为 4.1uA（MCU 模块处于掉电模式，读写器模块寻卡时间间隔为 500ms）；

SI3262工作温度范围:-40 ~ 85℃；

SI3262 封装尺寸：QFN32 5*5mm

SI3262 极少外围器件，降低系统应用成本；

SI3262 DEMO板展示如下：

Demo原理图如下：