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发热与温度上升
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快乐小鱼
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电梯直达
关于温度上升 在没有特别指定使用场所的情况下,温度上升指当向电阻器施加功率时,电阻器表面温度最高的点(表面热点)相对于环境温度的上升值。大多数引线电阻器所产生的热量主要从电阻器表面释放到周围空间,因此温升不易受到印刷电路板的材质和焊盘的影响。 与此相对,表面贴装电阻器所产生的热量主要通过印刷电路板散热,因此温升受印刷电路板材质和焊盘宽度的影响很大。需要注意的是,引线电阻器和表面贴装电阻器,两者的温度上升的含义大不相同。 如图A所示,从环境温度到表面热点温度的温升①,等于从环境温度到端子部温度的温升ΔTt-a ②与从端子部到表面热点的温升ΔThs-t之和。如图B所示。这里需要注意的是,电阻器的固有温升只有ΔThs-t。端子部温度②受印刷电路板材质,焊盘宽度和铜箔布局,厚度等因素影响会发生很大变化,但几乎与电阻器无关※1。 如果将相同的电阻器,分别贴装在散热性很好和不好的电路板上,如图C所示,从环境温度到表面热点温度的温升会有所不同,因此在查看数据时需要注意。 此外,表面贴装电阻器的表面热点通常很小,在使用红外热成像仪等测量温度时,应充分确认所用的红外热成像仪能够准确测量多小区域的温度。当空间分辨率不足时,测得的表面热点温度会较低。 参考JEITA※2技术报告ETR-7033※3来确认红外热成像仪的性能,力求提供准确的数据。 ※1 JEITA技术报告RCR-2114“关于表面贴装用固定电阻器功率降额曲线的研究”,IEC TR63091" Study for the derating curve of surface mount fixed resistors - Derating curves based on terminal part temperature" ※2 JEITA:一般社团法人电子信息技术产业协会 ※3 ETR-7033:关于电子元件温度测量方法的指南(2020年11月制定) 关于热阻 这里所说的热阻,是指向电阻器施加功率时,特定的两点之间产生的温差除以施加的功率所得的值。例如,如图D所示,当向分流电阻器施加功率P[W]时,如果热点温度为Ths [℃],印刷电路板端子部的温度为Tt [℃],则热点和端子部之间的热阻Rthhs-t用以下公式表示。
根据端子部的温度Tt计算热点温度Ths时,请通过测量或模拟等方法求出端子部温度Tt后,使用以下公式。但是需要注意的是,一般不能只通过Ths来判断电阻器是否可用。
内容转自https://www.koaglobal.com/product/library/resistor/Self-heating-and-temperature-rise |
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