肖特基二极管因其低正向压降和快速开关特性而广泛应用于电源管理、频率转换、反向电流保护等领域。肖特基二极管的封装形式多样，以适应不同的应用需求和装配技术。

1.通孔封装（Through-Hole）

通孔封装技术是最传统的封装形式之一，肖特基二极管的通孔封装允许器件通过电路板上的孔插入并焊接固定。这种封装方式便于手工焊接，也适合于需要高机械强度连接的应用。常见的通孔封装有：

DO-41：这是一种非常普遍的直立式圆柱形封装，常用于1A或更小电流的肖特基二极管。

DO-201：相比DO-41，DO-201体积更大，适用于承载较高电流（一般在1A到3A范围内）。

TO-220：这种封装能够处理更高的功率，通常用于电流高达10A或更多的应用。TO-220封装有三个引脚，通常安装在散热片上以提高散热性能。

2.表面贴装封装（Surface-Mount）

表面贴装技术（SMT）允许将肖特基二极管直接贴装在电路板的表面上，这种封装方式有利于实现自动化生产，提高了生产效率并减小了器件尺寸。常见的表面贴装封装包括：

SOD-123：这是一种小型封装，适用于空间受限的应用，如便携设备的电源管理电路。

SMA/SMB/SMC：这三种封装大小依次增大，电流承载能力也依次提高，分别适用于不同功率级别的应用。它们均为矩形扁平封装，便于散热并适合于表面贴装。

DFN/QFN：这些封装是近年来发展起来的，具有非常小的体积和低的热阻，适合高性能和高集成度的电子设备。

3.功率封装

为了满足高功率应用的需求，肖特基二极管也有专为高功率设计的封装形式，这些封装具有更好的散热性能，能够处理较大的电流和功率。常见的功率封装包括：

TO-247：与TO-220类似，但尺寸更大，提供了更好的散热性能，适用于高达几十安培的电流。

D2PAK/TO-263：这种表面贴装封装具有良好的散热性能，通常用于电流在几安培到几十安培范围的应用。

4.特殊封装

随着电子技术的发展，一些特殊需求也催生了新的封装形式，例如：

CHIP封装：适用于集成度极高的电路，肖特基二极管以芯片形式存在，直接封装在电路板或其他半导体器件上。

PowerDI：这是一种用于高密度功率应用的封装，它结合了小尺寸和高性能散热的特点，适合于便携式设备。

肖特基二极管的封装形式多种多样，选择合适的封装类型需考虑应用的具体需求，包括电流和功率需求、空间限制、散热要求以及生产工艺等。

肖特基二极管规格书下载：SK82C-THRU-SK810C-SMC.pdf