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MDD辰达半导体荣获2024世界半导体大会“中国半导体市场创新企业奖、创新产品奖
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电梯直达
![]() 近日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省政府等共同举办、备受全球半导体行业关注的“世界半导体大会2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”在南京国际博览中心圆满落幕。MDD辰达半导体在此次盛会上荣获大会颁发的“中国半导体市场创新产品奖”和"中国半导体市场创新企业奖殊荣。 本次大会聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品、新技术,搭建国际性合作交流平台,促进半导体产业的快速发展。旨在积极讨论市场下行周期的未来发展走向与机遇,探讨新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径,推进全球半导体组织和企业的有效交流与合作,加强全球半导体产业链的协同发展。 MDD辰达半导体是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。公司始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,基于行业先进的分立器件设计及封装测试能力,全面推动产品升级迭代,提高分立器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。 此次荣获“年度中国半导体市场创新企业奖”奖项,凸显了MDD辰达半导体在技术创新、市场份额增长、技术进步和客户服务等方面的出色表现,充分证明了MDD辰达半导体在分立器件领域的强大的技术实力和持续发展的潜力。 同时,我们凭借高压二极管、超低压VF沟槽肖特基、SGT MOS和SiC肖特基产品的低功耗,小体积,高功率密度等特点荣获“年度半导体行业创新产品”奖,彰显了MDD辰达半导体在技术创新和产品研发方面的实力,获得此殊荣意味着公司的产品不仅技术先进,而且能够满足市场需求,为客户创造价值。 MDD辰达半导体在世界半导体大会上取得的这两项荣誉,不仅是对公司过去一段时间努力与成就的高度认可,也是对未来发展前景的积极预期。作为半导体分立器件领域高速发展中的企业,MDD辰达半导体展现出了在复杂多变的市场环境中持续成长的能力,以及通过创新引领行业发展的决心。 未来,MDD辰达半导体将继续保持对市场的敏锐洞察和对技术的不断探索,致力于半导体分立器件产品的持续创新和发展。通过不断的技术升级和产品迭代,MDD辰达半导体将为新能源汽车、工业控制、消费电子、网络通信、智能家居5大领域提供更加优质、高效、可靠的产品及服务,助力全球半导体产业的繁荣和发展。 关于公司 深圳辰达半导体有限公司(简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。 公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。 |
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