请问一下，嘉立创PCB打板的时候对PCB文件的线距、元件之间的间隙、线与元件的间隙、过孔大小等参数有哪些要求

这里有个比较详细的说明,可以参考
http://www.sz-jlc.com/home/vtechnology.html

工艺加工能力一:
导通孔即过孔(VIA)内径≥0.3mm(12mil),外径≥0.6mm(24mil),单边焊环≥0.153mm(6mil)。插件孔(PTH) 焊盘外环单边≥0.2mm(8mil)。设计时pad与via不能混用,否则因为补偿机制不同而导致PCB成品难以插进元器件

单双面板及多层板外层线宽/线距≥0.153mm(6mil)。多层板内层线宽/线距≥0.2mm(8mil)

字符:字宽≥0.153mm(6mil),字高≥0.811mm(32mil), 字符宽高比为1:5较为合适,字符间距≥0.153mm(6mil)

铺铜尽量铺成实心铜皮,如果确实要铺成网格,其网格间距≥0.254(10mil)，网格线宽≥0.254(10mil)

半孔工艺:内径≥0.6mm，单边焊环≥0.15mm建议0.2mm以上; 最小间隙≥6mil 建议10mil以上

2 OZ铜:最小孔要0.4mm以上,线宽线距要0.25

BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.4MM(16mil);BGA过孔0.3

暂不做高频/阻抗/埋盲孔板
关于ROHS：要求无卤素的板子没做（从板材起）