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- 硅光子与CPO共封装技术
- 上周，我们介绍了硅光应用在数据中心的优势以及现状（回顾前文），今天，我们就来介绍一下，硅光子的重要的技术革新：协同封装光子（co-packagedoptics，CPO）技术。共封装光学(以下简称CPO)，英文名为co-packagedoptics或者in-packageoptics，仅仅从这个名字出发，感觉似乎少了点什么，光学和谁封装在一起？其实，这个词后面应该加几个单词，witheletronics或者withASIC，这样就比较好理解了。直白一点讲，就是将光收发器/光引擎和电芯片封装在一起，只保留光口，而不是采用可插拔光模块的形式。而采用硅光子的CPO技术是指把硅光模块和CMOS芯片用高...
- 所属专栏： 技术交流 标签： 硅光 CPO 发帖人：专说光通信 发帖时间：2022-04-29 11:28:00
- 易飞扬共装光学(CPO)项目入选2022年深圳科创委技术攻关项目
- [中国，深圳，2021年12月27日]“板上共装光学（CPO)硅光模块及其关键芯片研发”是易飞扬下一个阶段的研发重点之一。在合作伙伴的鼎力支持下,此项目已经入选2022年深圳科创委技术攻关项目。该项目研究内容如下：高性能4*100Gbps(2pcs)集成硅光收发芯片研发；（芯片）高性能4*100Gbps(2pcs)通道线性跨阻放大器和线性驱动芯片研发；（芯片）1.6T硅光光源研发；（封装工艺）CPO封装高频基板研发；（封装材料）用于CPO封装的2.0D/2.5D混合封装工艺技术研发；（封装工艺）基于1.6T光引擎的可插拔/不可插拔光模块研发。（产品）对CPO的技术和市场前景众说纷纭。但凡人们...
- 所属专栏： 技术交流 标签： CPO 发帖人：专说光通信 发帖时间：2021-12-28 12:27:00
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