[中国，深圳，2021年12月27日]“板上共装光学（CPO)硅光模块及其关键芯片研发” 是易飞扬下一个阶段的研发重点之一。在合作伙伴的鼎力支持下, 此项目已经入选2022年深圳科创委技术攻关项目。

该项目研究内容如下：

• 高性能4*100Gbps(2pcs)集成硅光收发芯片研发；（芯片）
• 高性能4*100Gbps(2pcs)通道线性跨阻放大器和线性驱动芯片研发；（芯片）
• 1.6T硅光光源研发；（封装工艺）
• CPO封装高频基板研发；（封装材料）
• 用于CPO封装的2.0D/2.5D 混合封装工艺技术研发；（封装工艺）
• 基于1.6T光引擎的可插拔/不可插拔光模块研发。（产品）

对CPO的技术和市场前景众说纷纭。但凡人们讨论最多的，终将开出事实的花朵。基于硅基光电子的CPO解决，将无可置疑开启一个光通信的新征程。

关于易飞扬

作为全球光互连硬件领域的设计革新者，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、光无源器件、相干光通信模块与子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

新闻转自：易飞扬通信易飞扬共装光学(CPO)项目入选2022年深圳科创委技术攻关项目