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- 浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺
- 随着移动、网络和消费类电子设备更新换代，电子产品的功能越来越多、体积越来越小，对于半导体封装的性能要求不断提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下实现更高更快的数据传输成为了一个关键挑战。由于移动设备需要不断增加封装中的输入/输出（I/O）数量，封装解决方案正从传统的线键封装向倒装芯片互连迁移，以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言，倒装芯片封装（FCCSP）被认为一种有效的解决方案。如图1所示，半导体封装互连技术包括引线键合技术和倒装芯片键合技术。图1.(a)引线键合封装（WBCSP）、(b)倒装芯片封装（FCCSP）的结构示意图FCCSP封装是一种先进的封装技...
- 所属专栏： SMT贴片 标签： FCCSP 发帖人：福英达人 发帖时间：2024-03-04 11:20:00
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