• 详解锡膏的生产工艺流程
• 锡膏（solderpaste）的生产流程是一个涉及多个步骤的复杂工艺，旨在确保生产出高质量的产品，用于电子制造业中的表面贴装技术（SMT）。以下是详细的生产流程：1.原材料准备：准备锡膏生产所需的主要原材料，包括锡粉、树脂和助焊剂等。锡粉是锡膏的主要成分，其品质和比例会直接影响锡膏的性能。树脂作为粘合剂，将锡粉和助焊剂粘结在一起形成均匀的混合物。助焊剂则用于促进焊接过程中的润湿、镀锡、去氧化等过程。2.混合搅拌：将准备好的原材料按照一定比例放入搅拌机中进行混合搅拌。这个过程需要确保所有原材料充分混合均匀，以保证锡膏的性能和品质。3.过滤筛选：混合搅拌后的锡膏需要进行过滤筛选，以去除其中的杂质...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 锡膏 发帖人：福英达人 发帖时间：2024-06-14 09:44:00

• 激光锡球焊工艺在微机电产品中的应用
• 微机电系统（MEMS）是一种集成了微型机械元件和电子元件的系统，具有传感、控制和执行的功能。MEMS产品广泛应用于汽车、医疗、通信、航空航天等领域。由于MEMS产品的结构复杂和尺寸微小，其封装和互连技术对其性能和可靠性有着重要的影响，如图1所示。图1.集成微机电系统传统的回流焊接广泛用于基于助焊剂的植球焊接工艺，用于为微电子封装创建焊料凸块和互连。回流工艺前在金属焊盘上涂覆粘性助焊剂，以便在初始放置后固定锡球。此外，助焊剂还可以去除金属焊盘表面的氧化物层，并在回流过程中促进焊料润湿。图2.传统植球焊接工艺锡球和金属键合焊盘发生化学反应，在键合界面形成连续的金属间化合物(IMC)层。由于IMC...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 激光焊锡膏 发帖人：福英达人 发帖时间：2024-06-07 09:51:00

• 详解半导体中的银迁移现象
• 今天，让我们来谈谈半导体设备中的一种现象—银迁移（SilverMigration）对可靠性（由于银涂层、银焊接和金属银作为电极，绝缘电阻会降低，最终形成短路，导致故障）的影响。当然，这种金属迁移不仅发生在银上，还发生在其他金属元素（铅、铜、锡、金等）上；不仅是半导体设备，还有其他涉及金属元素易于迁移的地方。银因其优异的导电性、传热性、可焊性和低接触电阻而被广泛应用于电气连接和电子产品中。然而，它也是所有可迁移金属中迁移率最高的金属（铜的1000倍），因此它经常受到关注，因此被称为银迁移。1950年，首次发现银迁移以两根银棒为电极，使其相距12.5mm，将滤纸夹在两者之间，加上45V电压，保持...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 锡膏 发帖人：叶枫123 发帖时间：2023-11-06 13:58:00

• 详解SAC305锡膏在腐蚀环境的锡须生长
• 有时候能在SMT器件引脚焊点处发现白色须状物。这种情况很可能是因为引脚上出现了锡须生长情况。锡须的出现可能会带来短路问题。锡须是在含锡焊料内部自然出现的现象。SAC305锡膏中的锡含量达到了96.5wt%，如此高的锡含量或多或少会带来锡须的生长。影响锡须生成的根本因素是焊点内部应力的积累。例如当元器件暴露在高湿度环境下的时候容易被水汽腐蚀，并在锡层内部形成应力，导致锡须的出现。由于电子产品有时不可避免的要暴露在腐蚀性环境中，因此对于锡须在腐蚀条件下的生长机理研究非常有必要。1.锡须测试条件Illes和Horvath在沉锡FR4板上进行了SAC305锡膏焊点双85测试(85℃/85%RH)，测...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： SAC305锡膏 发帖人：叶枫123 发帖时间：2023-11-01 10:18:00

• 倒装芯片封装选择什么样的锡膏？
• 近几年，倒装芯片（Flip-chip）技术越来越多地在消费类电子、高性能产品上应用。在倒装芯片封装过程中，无铅锡膏可被用于基板凸点制作、模块及板级连接等。在实际应用中应该选择什么样的无铅锡膏呢？结合自身情况考虑工艺特性由于无铅锡膏性质特点，无铅锡膏许多特性间存在需要取舍的矛盾关系，这就造成了不可能有完美的产品，而需要根据工艺特性选择锡膏。例如，当选定合金焊料后，若要增大锡膏在被焊金属表面的润湿性，就需要增大锡膏助焊剂的活性，而活性的增大就会增大焊接后被焊表面被助焊剂残留物腐蚀的可能。还要考虑倒装芯片多次阶梯回流的要求。芯片倒装焊接后，还需要进行模块或板级互联，维持焊料熔点层级要求必须在选择锡...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 锡膏 发帖人：叶枫123 发帖时间：2023-10-31 13:45:00

• 无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些？
• 自2006年7月1日欧盟RoHS开始正式实施以来，无铅焊料焊锡膏被越来越多地应用在各个领域替代含铅焊料焊锡膏。无铅焊料焊锡膏的研究取得了非常多的成绩同时在应用是也存在一下工艺问题。无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些？1、印刷性以福英达SAC305锡膏为例，由于SAC305的密度为7.4g/mm3，比SnPb合金的密度（8.4g/mm3）低，因此SAC305无铅焊锡膏的印刷性比SNP吧焊锡膏差一些，而且容易黏刮刀。保证焊锡膏良好的印刷性对提高SMT生产效率，降低生产成本十分重要。在合金成分相同的情况下，只有通过助焊剂成分的调整来改善其印刷性，如填充网孔能力、润湿性、抗冷/热坍塌性及抗潮湿环境能力等...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 锡膏 发帖人：叶枫123 发帖时间：2023-10-25 13:53:00

• SMT锡膏印刷的影响因素有哪些？
• 锡膏及使用锡膏是一种稳定的混合物，它由一种焊料合金锡粉、粘稠助焊剂和一些添加剂混合而成，具有一定粘性和良好触变性。在常温下有一定的粘性，可使元件初步贴合。当加热到一定温度时，助焊剂等物质挥发，合金锡粉熔化成液体，靠表面张力、润湿性、充填焊接，使焊盘与焊件粘合在一起，形成牢固的焊点。锡膏在钢网上用刮刀印刷到PCB上，本质上是利用锡膏的触变性。焊膏在一定的剪切温度和剪切力时，粘度急剧下降，从而使锡膏能够通过网片进行开孔、脱模；移除剪切力后，锡膏恢复到高粘度。当存在剪切应力时，锡膏变稀，没有剪切力时，锡膏会变稠。锡膏应在低温条件下保存，并在有效期内使用。锡膏在室温下循环使用，当锡膏达到室温时，才能...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： SMT，印刷锡膏 发帖人：福英达人 发帖时间：2023-09-14 11:36:00

• 关于锡膏层的问题
• 我在PCB设计的时候给管脚处额外铺了一块锡膏层，原意是想增加过电流的能力，为什么嘉立创打样回来的板子没有这一层锡膏层呢？
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 锡膏层 发帖人：mikekod 发帖时间：2020-12-17 15:49:00

• 求推荐smt锡膏
• 求推荐smt锡膏pcb为jlc沉金工艺，芯片为vqfp100，有铅焊接！求推荐锡膏品牌，价位，优缺点！
• 所属专栏： SMT贴片 标签： smt 锡膏 发帖人：Peter 发帖时间：2018-04-25 20:21:00

• 没有贴片的贴片焊盘，可不可也刷锡膏上锡啊
• 即使没有贴片的贴片焊盘，刷锡膏上锡，咱们补焊的时候，可以直接涂上助焊剂就贴片了。有的密集的地方下洛铁都困难啊厂家刷锡膏的时候，把所有贴片焊盘都刷了，不是难事，但可以方便咱们客户。是否可以在下单的时候，提供选项，选择要不要全部刷上锡膏。
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 贴片 焊盘 刷锡膏 上锡 发帖人：hiliu 发帖时间：2017-12-03 03:49:00