• 我在嘉立创网站商城看到一个封装，我怎么把他导入到嘉立创软件EDA专业版？
• RT网页版还有立创商城搜索一键导入，到软件版我就找不到了
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB 导入 发帖人：紫见551 发帖时间：2023-04-06 16:38:00

• EDA导入PADS9.5版本后，封装编辑问题
• 如图所示：
• 所属专栏： PCB设计 标签： PADS9.5导入 封装编辑 规则无同步 发帖人：EDA蒋 发帖时间：2022-10-12 09:30:00

• 专业版PCB编辑丢失元件封装
• 在PCB编辑时，点保存，再右上角关闭立创EDA，提示未保存这时，你再点取消，再保存，关闭，还出这个未保存提示，点不保存退出后，下次进入PCB编辑，就会少很多元件，进行DRC检查没有错误只有从原理图导入变更，将少的元件更新进来，重新放置这个图出现了三次这个问题，为何？
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB编辑 发帖人：xhicq 发帖时间：2022-07-17 18:17:00

• 从AD导入的PCB焊盘属性都是灰色的
• 立创专业版导入一个AD的PCB板文件以后,发现焊盘的属性项都是灰色的,不能编辑,并且,焊盘不能删除,关闭文件后再打开,也是如此????
• 所属专栏： PCB设计 标签： 导入的PCB焊盘不能编辑 发帖人：wpppmlah 发帖时间：2022-04-23 09:21:00

• 焊盘问题
• 大佬这是什么原因啊？锡膏层缺口不管铺铜间距大小都有，间距小时元件两个焊盘中间都铺
• 所属专栏： PCB设计 标签： pcb 铺铜 焊盘 发帖人：风1024 发帖时间：2021-08-30 10:58:00

• 请问这个问题如何解决！
• 放上一个MicroUSB母座，出现焊盘与通孔间问题，DRC检查报出错，可这里在安装MicroUSB母座上是对应两个定位立柱的，这个MicroUSB母座套装也是从商城查找并放置的，两个也是也是需要有的，这通孔是金属化的吗？可是在EDA上没找到去掉金属化或别的画孔的工具，请问这个问题该如何解决？
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB 通孔 焊盘 发帖人：乐道之EDA 发帖时间：2020-11-04 18:22:00

• 画了几个不规则焊盘，但是焊盘编号的坐标不知在哪修改
• 有一个特殊元件需要不规则焊盘。于是，我创建封装时，画了一个不规则形状，并右击，转换成焊盘。但是转为焊盘后出现的编号位置不利于我在PCB中连接导线，该编号位置在PCB中自动吸附导线，所以想改变编号位置求解！！！！！嘤嘤嘤
• 所属专栏： 技术交流 标签： 不规则焊盘 编号 坐标 发帖人：LIC1809415 发帖时间：2020-08-18 23:12:00

• PCB打样的“焊盘喷镀”一项可否增加“不喷镀”的选项
• 有铅喷锡毕竟还是对人体不好，可否开一个选项“不喷镀”呢？就是裸铜，什么都不加，这样可以节省成本。新板子拿回来立马就用的话也没有啥问题。选择“不喷镀”的时候，可以强制要求增加丝印生产日期，并且不接受可焊性投诉，仅限打样。这样做是否可行呢？OSP成本也低，官方是不是还要另外买设备才行？
• 所属专栏： PCB打样 标签： PCB,焊盘喷镀 发帖人：Wattle0Hua 发帖时间：2020-05-31 19:09:00

• PCB焊盘如何盖油
• 请教各位，元器件多余的管脚焊盘上如何盖油处理？比如ESP8266或者蓝牙模块这种封装，只用得上几个管脚，其它管脚如果能在焊盘上盖油，这样焊接的时候就不会全部加锡，方便以后拆卸。网上搜到AD软件通过设置ForcecompletetentingonTop/Bottom即可，立创EDA是否有这个功能？
• 所属专栏： 原理图设计 标签： PCB 焊盘 盖油 发帖人：ShoryLee 发帖时间：2020-04-15 11:30:00

• 如何导出焊盘层？
• 自己腐蚀的时候，如何导出焊盘层？查看帮助文档后提示采用导出阻焊层的方式，只能导出直插原件的焊盘，没有导出贴片原件的焊盘，如何解决？
• 所属专栏： PCB设计 标签： 导出 焊盘 发帖人：单片机技术宅 发帖时间：2018-11-05 15:36:00