结果:找到"敷铜,AD16导入",相关内容641条
  • EDA敷铜设置
  • 请问下,EDA敷铜后,怎么取消覆铜呀?目前了解到的方法是:1、点击铜箔,选择删除。2、点击铜箔边缘,移动边框,铜自动去除。3、删除网络,也能去除敷铜效果。我想说的是,有没有可能增加一个开关,或者shift+B,可以全图敷铜/去铜。就像PADS一样,PO自动敷铜外形线on/off切换。一点小小建议。
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 发帖人:繁华落尽的江湖 发帖时间:2024-04-12 18:56:00
  • PCB设计时,敷铜如何避开机械层?
  • PCB设计时想用机械层打个过孔,敷铜如何避开机械层?如果用边框层结果边框层外面的敷铜全部都没了,就是孔里面的敷铜了。。。。
  • 所属专栏: PCB设计 标签: PCB设计 发帖人:找不到蜡筆的小白 发帖时间:2021-11-12 10:01:00
  • 最后一个敷铜删除不了
  • TOPBOTTOM各有一个GND敷铜,TOP的选中可以删除掉。但BOTTOM层的那个,选中了按DEL删除不了,怎么都删除不了。能否在敷铜管理窗口哪里加个直接的删除按键?
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 删除 发帖人:光明的文奇 发帖时间:2020-03-17 17:23:00
  • 立创EDA导入AD文件覆铜异常
  • 请问各位,使用AD输出ASCII格式的pcbDoc然后导入到立创EDA中,但是覆铜会有异常。下图是AD中文件的样子下图是输出ASCII格式pcbDoc再导入立创EDA之后的样子可以看到覆铜明显变多了。请问各位高手这个问题有什么办法解决吗?非常感谢!
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: AD 覆 发帖人:ZeroWL 发帖时间:2020-01-10 13:44:00
  • 合并敷铜问题
  • 2块GND敷铜,重合的地方为什么会有这个缺口,怎么消除?
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: 合并 发帖人:LIU118 发帖时间:2019-06-20 15:33:00
  • PCB敷铜的空格键无效的问题
  • PCB敷铜的时候空格键无效的,L键可以改变角度。空格键无效。是什么原因呢?还是哪里没有设置对。另外,有没有什么快捷键调出属性,例如AltiumDesign的TAB键就有这个功能。
  • 所属专栏: PCB设计 标签: ,空格键 发帖人:缘随思飘 发帖时间:2019-05-27 14:15:00
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