结果:找到"覆铜",相关内容191条
  • 关于PCB覆铜边界和板子边框的问题
  • 当PCB进行覆铜时,有时候覆铜边界和板子边框并不一致,每次只能先多画一个板子边框,覆铜结束,再删除或修改为文档层。有没有更好方法让覆铜边界和板子边框分开?
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 发帖人:寻梦的枫叶 发帖时间:2021-12-27 15:11:00
  • 立创EDA覆铜问题
  • 请问大家,这几处GND飞线如何解决啊
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 发帖人:热心市民 发帖时间:2021-03-03 14:42:00
  • 放置覆铜功能...需要跑5分钟
  • 放置覆铜功能...需要跑5分钟。更改了一下覆铜设置距离,重新覆铜,软件直接挂了,变空白。
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 发帖人:郭铁锅Cloud 发帖时间:2020-12-11 09:35:00
  • 覆铜问题
  • 顶层覆铜的时候,不能够在板上生成覆铜区;底层可以有覆铜。这是什么原因?
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 发帖人:圣圣无忧 发帖时间:2018-12-01 22:25:00
  • 覆铜的困惑
  • 覆铜铺地怎么处理接地的焊点呢?不管设置焊盘还是过孔,覆铜后都都会避开这些点,无法直接连接,现在只能用这两种办法,1是接地点不做任何标记,线路板做好后再打孔手工连接,2是设置过孔,线路板做好后手工把过孔与地连接,这样岂不是很不规范也很不方便?
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: 发帖人:小试牛刀 发帖时间:2018-10-28 08:35:00
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