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关于PCB覆铜边界和板子边框的问题
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发表于2021-12-27 15:11:38
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1#
电梯直达
当PCB进行覆铜时,有时候覆铜边界和板子边框并不一致,每次只能先多画一个板子边框,覆铜结束,再删除或修改为文档层。 有没有更好方法让覆铜边界和板子边框分开?
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发表于2021-12-27 16:51:35
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2#
没有。不过你这样在里面画一个闭合的边框到时会挖槽的。你用铺铜工具按L键切换角度在里面绘制你想要的区域吧。
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发表于2021-12-27 17:00:11
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3#
你是想怎么样的?可以把不必要的内不边框右键转为槽孔,再试试,减少内部边框的出现,最好不出现
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发表于2021-12-27 17:22:40
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4#
你说的就是AD禁止某个区域覆铜的方法,在立创EDA貌似暂时没有
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发表于2021-12-27 17:36:50
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标准版是用实心填充,点中,右边属性设置无填充。 专业版可以直接放置禁止铺铜区。专业版:pro.lceda.cn 谷歌或是火狐浏览器登录
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