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关于PCB覆铜边界和板子边框的问题

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发表于2021-12-27 15:11:38 | 只看该作者
1# 电梯直达

当PCB进行覆铜时,有时候覆铜边界和板子边框并不一致,每次只能先多画一个板子边框,覆铜结束,再删除或修改为文档层。

有没有更好方法让覆铜边界和板子边框分开? 

 


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发表于2021-12-27 16:51:35   |  只看该作者
2#
没有。不过你这样在里面画一个闭合的边框到时会挖槽的。你用铺铜工具按L键切换角度在里面绘制你想要的区域吧。

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发表于2021-12-27 17:00:11   |  只看该作者
3#
你是想怎么样的?可以把不必要的内不边框右键转为槽孔,再试试,减少内部边框的出现,最好不出现

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发表于2021-12-27 17:22:40   |  只看该作者
4#
你说的就是AD禁止某个区域覆铜的方法,在立创EDA貌似暂时没有

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发表于2021-12-27 17:36:50   |  只看该作者
5#
发表于2021-12-27 17:22:40  4# 你说的就是AD禁止某个区域覆铜的方法,在立创EDA貌似暂时没有

标准版是用实心填充,点中,右边属性设置无填充。

专业版可以直接放置禁止铺铜区。专业版:pro.lceda.cn 谷歌或是火狐浏览器登录

 


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