• 给24位的ADC芯片提供高精度的外部基准，精度越高越好，有哪些型号推荐？单片机供电3.3V
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• 所属专栏： 技术交流 标签： 基准 发帖人：站在巨人的肩膀上借鉴 发帖时间：2023-07-31 17:50:00

• 立创EDA专业版可以设置铝基板吗
• 尝试在PCB类型中选择,但没有发现铝基板选项
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 立创EDA 铝基板 发帖人：53390001i 发帖时间：2023-06-02 21:09:00

• 为什么99氧化铝陶瓷比96氧化铝陶瓷贵
• 为什么99氧化铝陶瓷比96氧化铝陶瓷贵探讨这个问题前，我们先来了解下什么是99%氧化铝陶瓷：99.6%的氧化铝陶瓷是一种高纯度、高硬度、高温度抗性和高耐腐蚀性的工程陶瓷材料，其中氧化铝含量高达99.6%以上。它具有良好的物理、化学和机械性能，例如优异的绝缘性能、高热导率、低介电常数、低介质损耗、高抗弯强度、高耐磨性和耐腐蚀性等。99.6%的氧化铝陶瓷具有广泛的应用领域，例如电子、机械、航空航天、化工、医疗、照明等领域。在电子领域中，99.6%的氧化铝陶瓷常用于制造高功率、高频率和高可靠性的电子元器件和线路板；在机械领域中，99.6%的氧化铝陶瓷常用于制造轴承、气动和液压元件等高性能零部件；在...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 陶瓷线路板 陶瓷基覆铜板 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2023-05-17 15:57:00

• 铝基板的贴片，什么时候可以开放？这个玩意手工焊接太痛苦了。
• 如题。铝基板的smt打样，怎么搞？
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 铝基板 发帖人：CatCaptain 发帖时间：2021-07-01 14:55:00

• 请问关于铝基板设计规范及约束
• 看现在开通了铝基板的打样，请问是否有关于这个的详细资料，包括详细结构，设计的约束等。谢了！
• 所属专栏： 咨询答疑 标签： 铝基板 PCB 发帖人：ZCXOE 发帖时间：2021-05-31 14:26:00

• 嘉立创什么时候可以做铝基板
• 如题，急需要啊
• 所属专栏： PCB打样 标签： 铝基板 发帖人：binspace 发帖时间：2020-05-06 20:00:00

• 所使用的传感器陶瓷基板当中比较普遍的存在哪些呢？
• 随着物联网的发展，传感器的应用将会越来越多，甚至将来我们可能生活在一个由传感器组建的世界里，杰德的汽车传感器就是一个很好地例子，从中我们可以看出传感器的核心部件：基板。目前传感器基板主要分为三种，PCB在使用的过程当中，一种是普通的基板，材料一般是纸、树脂之类的，再就是金属基板，有铜基板、铝基板等等，最后就是我们要讲的重点，陶瓷基板。陶瓷基板种类也很多，有氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氧化硅陶瓷基板等等。斯利通QQ：2134126350斯利通电话：155-2784-6441
• 所属专栏： PCB打样 标签： 陶瓷基板 陶瓷金属化设计 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2019-05-28 16:54:00

• IGBT氮化铝陶瓷模块高端芯片电路板的广泛应用
• 氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT模块封装的关键基础材料。本文采用直接覆铜工艺(DBC)和活性金属焊接工艺(AMB)制备了氮化铝陶瓷覆铜板，斯利通氮化铝覆铜对比了两种工艺的异同点和制备的氮化铝陶瓷覆铜板的性能差异，并指出氮化硅陶瓷覆铜板有望在下一代功率模块上广泛应用。（斯利通陶瓷电路板）QQ：2134126350电话：155-2784-6441
• 所属专栏： PCB打样 标签： 氮化铝陶瓷,高导热基板,斯利通 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2019-05-23 17:47:00

• 关于斯利通陶瓷表面金属化的应用与研究
• 现代新技术的发展离不开材料，斯利通陶瓷氧化铝基片并且对材料提出愈来愈高的要求。随着材料科学和工艺技术的发展，现代陶瓷材料已经从传统的硅酸盐材料，发展到涉及力、热、电、声、光诸方面以及它们的组合，将陶瓷材料表面金属化，使它具有陶瓷的特性又具有氧化铝陶瓷基片属性质的一种复合材料，对它的应用与研究也越来越引起人们重视。通过化学镀、真空蒸镀、离子镀和阴极溅射等技术，可以使陶瓷片表面沉积上Cu、Ag、Au等具有良好导电性和可焊性的金属镀层，这种复合材料常用来生产集成电路、电容等各种电子元器件。作为集成电路的方面，是将微型电路印刷在上面，用陶瓷做成的基片具有导热率高、斯利通氧化铝基片抗干扰性能好等优点。...
• 所属专栏： PCB打样 标签： 斯利通陶瓷电路板,氧化铝基片,金属镀层 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2019-05-17 15:38:00

• IC高端芯片需重视，陶瓷基板前景广
• 国内高端芯片领域现在似乎已陷入了困境。任一产业的发展都主要看三大部分，工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看，自1971年起，芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺，然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。有一家首饰加工厂转做芯片封装的老板，他对利润惨淡、勉强维持经营的现况很是无奈。他说：加工一件首饰利润有几块几十块，但是封装一个芯片只能挣到几分钱。也怪不得他感叹市场芯片的利润，国内目前连4G芯片都做不了，绝大多数生产的都还是2G/3G的计算级别，不可避免的丧失了...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 基板 陶瓷基板 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2017-11-06 11:03:00