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电梯直达
全面支持高精密阻抗板生产“不加价”: 深圳嘉立创高精密多层板自2017年开放以来(最小线宽线隙：3.5MIL 最小过孔：0.2mm 最小BGA:0.3MM)深受大家的认可，这么高的难度而且不加价更是受到了广大客户的好评（长宽在5CM的四层板打样10片仅收100元），高精密多层板高品质，良心价，广大客户极度的希望嘉立创对于多层板增加多层板的层压结构以方便多层板的阻抗设计，为了满足客户的需求：深圳嘉立创2018年新增层压结构给于公布，现以全面支持高精密多层阻抗板生产，支持阻抗板生产同样不加价！
一： 望所有的客户相互转告： 1） 嘉立创能生产高精密的多层板：精密线宽达到了3.5MIL 最小过孔：0.2 最小BGA:0.3MM 2）嘉立创新增多种层压结构全面支持阻抗设计：支持生产阻抗板 3） 最后一点不要忘记：新增高难度，新增层压结构生产阻抗板都不加价，四层板长宽在5CM 以内打样10片只需要100元 10CM以内打样10片只需要200元
二：2018年2月25号进行嘉立创阻抗条测试，测试全面通过，现以全面开放阻抗板生产，现场测试图：
用于测试层压结构的阻抗条 
我司员工用阻抗测试仪进行测试阻抗测试条 我司员工用阻抗测试仪进行测试阻抗测试条 切片线宽，线隙，PP厚度分析样品 切片用显微镜下进行仔细测量
二：嘉立创如何生产高精密多层板： 1）坚决不采用省锡的负片工艺，采用正片干膜工艺，确保从工艺上保障品质 2）所有多层板全采用36T丝网印刷，阻焊油比传统的43T厚50%，为BGA及更精密细线路的独立线提供可靠性保证 3）所有多层板一律采用铝片塞孔工艺，保证BGA焊接的可靠性，孔口发黄的问题给于极大的解决！ 第二重保障：从核心原材料上保障材料品质的可靠性:好米做好饭,炫炫嘉立创的米有多好: 高调公布打款记录 详情：
四：四层板的层压结构：
关注嘉立创最新信息，关注嘉立创公众号： 
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这个进度好快啊，STM4.0有些慢，看来STM4.0工程更大，希望早日推出啊。
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不得了不得了 我无耻地得寸进尺一回吧：以后考虑再加个哑光黑油墨
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请问有六层板叠层结构吗
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这个工艺，之前同事发的一块板子，电话沟通还说0.2mm的过孔做不了，到底能不能做？别最后按照这个工艺画了，又来了做不了，就吊了
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恭喜恭喜！我表示呵呵！
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看样板图像是 FPGA+DDR+AD的节奏啊
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六层的层叠结构大约是这样：
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特别说明一下：我们接受的阻抗板是要按我们的层压结构设计的，而不接受客户随意性的层压结构！
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7628，2313的板是在下单的时候选择板材吗？
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是的，在下单的时候让你选择结构
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支持，是不是4层板默认都是高精度工艺做的？ 批量价格和之前的一样吗？ |
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也就是说六层板现在没有更新压合工艺吗？还是维持原有的层压结构？
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现在在下单系统那有6层板的层压结构，以最新公布的为准！
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6层板暂时的下单说明是这样的，补充详情请暂时帮参照9楼（这两个截图，都是如今下单系统里的具体说明内容）： |
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可以选择叠层结构，是不是我以前的板子就不用改了？（以前我悄悄地用了阻抗设计的！）
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以前的不用改了，保持了原有结构
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又勾起了我做毫米波雷达的欲望
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四层板的话（6层板仅有方案一）： 方案一：为原来的结构不变，下单时默认方案一 方案二：为新增的结构 |
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太棒了!现在经常出平板案子.
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能不能发一下样板的测试数据SnP文件，或者测试结果的照片，最好带宽能到8GHz。谢谢！ |
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过孔 0.2mm ， 但焊盘0.45mm太大，能改进工艺到0.3mm就非常满意了。
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可以小批量生产吗
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我想问下，电路板阻抗小工具出来了吗？
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在开发，1个月左右会出来
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把你们推荐的常用阻抗查分90,100单端50，线宽什么的发出来呗
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这些后续放出阻抗小软件！
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最小过孔的外盘太大了，能缩小一下吗？BGA内放不进去啊！
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什么时候出 出阻抗小软件！
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可做小批量。
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被同样的问题困扰！0.3mm焊盘、0.65mm的间距，BGA焊盘中间根本无法打过孔。另外，问下JLC工作人员，BGA焊盘与过孔外盘之间是5mil间距，还是说可以做到3.5mil间距？
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PCB阻抗怎么设计的？ 有时间普及一下这方面知识吧 |
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2313 结构，拿来走微带线，正好。 6mil/6mil 走差分微带线 USB 要求的 90ohm 特征阻抗。5mil/7mil 差分是网线和 PCIe 的 100ohm。4mil/12mil 差分对应 SATA 和 SAS 用的 120ohm。5mil 的单端微带线对应 Wi-Fi 和蓝牙天线的 50ohm 阻抗。网线的阻抗要求其实非常高，5/7 只要控制得当就没问题。 |
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请问嘉立创，新的阻抗结构，各个典型阻抗的推荐值是多少？
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“铝片塞孔工艺，保证BGA焊接的可靠性” 是否意味着bga 的焊盘可以打过孔？盘中孔？ |
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双面板能不能做阻抗嘞
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可以。一面铺地，另一面走线，不过这种情况下需要达到特定阻抗要么线比较宽，或板子要求薄。采用共面波导方式可采用细一些的线，即走线的一面也铺地，且与走线之间的间距尽可能小，并沿着走线两侧在铺地上密集打地线过孔。这种方式在RF电路中应用较多。具体参数用Si9000计算一下。 |
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你好 我常用四层板 厚1.0 阻抗90欧 请问线宽多少 |
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是的 用软件算过了 不知道嘉立创能不能给匹配一下
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我觉得还是按照实际的工艺来描述吧，不然希望多大失望就有多大
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现在出来了吗？
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号称
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宣传做的挺好,说是说0.2的孔,实际是做0.3的孔,最小过孔外环必须0.45,外环离线必须5mil,这种工艺基本告别BGA的板,大家一定要注意,别浪费时间!
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出来了，请关注公众号，阻抗计算神器
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嘉立创多层板在升级前： 1）升级前线宽线隙6mil 升级后是3.5MIL 2）升级前最小外径0.6mm 升级后是0.45mm 3）升级前最小BGA不得小于0.5MM 升级后是0.25mm 4）升级前不支持阻抗设计 升级后是支持，而且还专门开发了 阻抗计算神器，关注下面的公众号就能在线计算阻抗 
对于工艺上的升级是看得到的，生产线上也到处是BGA的板子，而所有以上的升级没有加任何一分钱！评论事得客观的评价，不能说现在的工艺不适合你的设计，就不适合其它客的设计，嘉立创也做不完所有的极致工艺，适合我们的就好！ |
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现在可以直接计算了，计算后直接有傎了！ 
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我一朋友也说做不了0.2mm的过孔，光吹牛
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请问包地的线阻抗怎么设置呢？板上有包地怎么办？ |
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请问下，阻抗计算神器对于包地线的情况能计算吗？
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发表于2018-02-26 14:52:16
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