第一篇:嘉立创公布高难度多层板工艺参数及价格：

一：先公布一下足以震撼的参数：

1）线宽：3.5mil

2）线隙：3.5mil

3）最小过孔内径：0.2mm

4）最小过孔外径：0.45mm

5) 最小BGA为0.25mm

6) 层数：4，6层通孔非阻抗

    这些参数足以让那些，标榜以高难度为主的多层板制造商神经紧张，因为这些参数能通杀传统高难度制造商95%的订单。

二：嘉立创高精度电路板的价格：

这个价格足以让同行哭倒一片：

1）四层板长宽在5cm以内 打样10片，只收100元全包

2）四层板长宽在10cm以内，打样 10片，只收200元全包

3）四层板即使不在1，2项套餐范围内，打样价格也便宜，便宜得你不相信，只有工程费及板费：

工程费才：200元    

菲林费：0

测试费：还是0

     高难度电路板，动不动过千。嘉立创用极低的价格，极高的品质，正式切入高精度多层板领域，让电路板高难度市场竞争再添变数；造福广大电子爱好者及中小型客户；初期按以上价格执行！

 

 第二篇:嘉立创是如何做好高难度多层板，树立高端品牌！

第一重保障：从生产工艺上保证工艺品质的可靠性：

1）坚决不采用省锡的负片工艺，采用正片干膜工艺，确保从工艺上保障品质

稳定可靠！

2）所有多层板全采用36T丝网印刷，阻焊油比传统的43T厚50%，为BGA及更精密细线路的独立线提供可靠性保证

3）所有多层板一律采用铝片塞孔工艺，保证BGA焊接的可靠性，孔口发黄的问题给于极大的解决！

第二重保障：从核心原材料上保障材料品质的可靠性:好米做好饭,炫炫嘉立创的米有多好:

    一.采用一线品牌“台湾南亚为核心供货商”:PP ，板材。

    二.采用南方特铜的铜球，上等品质，过孔的导电性及延展性更好。

    三.采用云南锡业的锡条,保证良好的上锡能力。

   。。。。。。。。。。。

    今天很多词都被滥用，火车都被吹得跑。以谁以认合作，嘉立创简单粗暴公布打款记录为证,我们是真的，真的是用的一线品质原材料：

(台湾南亚的打款记录,下图：)

  

(南方特铜的打款记录，下图：)

  

（云南锡业的锡球，如下图：）

  

第三重保障 ：从高精密自动化设备上保障生产品质的可靠性，高精密的电路板,离不开巨额资金的投入，嘉立创为高精度多层板生产线投入了数亿元，来看看我们的部分高精密电路板设备！

1: 高精度线制造设备： LDI曝光机一台数百万,二台一起上

  

2:高精度丝印机:

  

 

3.做高端板必备神器，台湾竞铭高端电镀线：电流均匀性非常好!

  

4.台湾东台高精度钻机

  

 

5: 一流的压合设备:台湾知名品牌活全压机

   

 6: 行内知名水平线制造商,永天机械高精度真空蚀刻机

 

 

 

7: 以色列品牌全自动AOI线路检查机

  

 

 

五: 眼见为实: 开启参观工厂模式：

         请关注我们微信公众号,我们将开启客户参观工厂模式

         

   

     感谢所有客户多年的支持以理解，包容，嘉立创将不懈努力，会做得更好，更强来回报你的认可，也希望你把此消息告诉你的朋友！

还能说啥呢 ，给32个赞，希望越办越好

还能说啥呢 ，给32个赞，希望越办越好

太好了 价格屠夫来了！

怎么下单？？

终于来了！

下单方式一致，暂时与原工艺的一样；过段时间会做区分。谢谢

全力支持，这是我们做电子产品创业人员的福音啊！

PCB界的小米呀

给你82分，怕你骄傲，剩下的18分，就给你666吧~~~~

期待已久！

希望第四期 BGA 也能上，这样就更好了

赞，五年，一直信赖，以后也将持续关注

 

厉害了,期待期待

好好搞起来，提高效率

尊敬的立创商城客户： 因仓库发货流程变动，为了不影响PCB样板交期，当前暂停提供元器件订单与PCB样板订单绑定发货，绑定发货业务将于近期恢复，届时将发布公告通知，给您造成不便敬请谅解！

请问  这个 什么时候恢复？？？？？？？？？？？近期是多久？？？？？？？

 

那现在这个 最小焊盘距走线的间距还有吗？

5mil

内孔最小0.2mm,孔环最小是0.45mm吗？

这么大的孔环，不好弄额。

什么时候开启参观工厂模式

5mil还是有点大了，很多bga没法fanout了。4mil就好多了。

可能要沉金工艺才能保证。

给嘉利创点赞！

小编第七点配图错了，AOI咱还是见过的。。

厉害了我的立创哥……

嘉立创每天不一样！

希望能加工 SMT批量

啥时候能做8层板，现在主要是6层  8层板

阻抗测试呢？以后可不可以搞？这个做不了。还是很麻烦啊。多数BGA的板是要求阻抗的。

四层板，0.2mm的内孔价格没变吧

用得上4mil线，0.2MM过孔内径时，如果使用0.45MM过孔外径根本无法扇出BGA。现在就是这个0.45MM过孔外径限制了，可惜了，希望以后能将过孔外径改进为0.4MM，水桶理论嘛，缺一不可

我想扇出的是0.65mm pitch的BGA

网络营销水平可以和小米比肩厉害！

支持!NB !

终于可以打0.2的孔了，看来其它家的高精度订单可以转移到这里试一下了。

对不起，因为顺序变动，确实是配错图了，现在的7点的图与5点的图重复了，是层压工序的图片（层压有2张图片）；

AOI的设备图是这个：

 

下面补充一下：5点层压的另一个图片

  

最小过孔外径能到0.35mm就更好了

唉，能不能上0.4mm的板子啊？

2017-11-2：四层与六层板精度提升如下：
1）线宽：3.5mil
2）线隙：3.5mil
3）最小过孔内径：0.2mm
4）最小过孔外径：0.45mm
5) 最小BGA焊盘为0.25mm
6）走线离焊盘:5mil
7）走线到板边安全距离是0.4MM，
8）焊盘到走线安全距离是0.127MM
9）焊盘边到到焊盘边安全距离是0.127MM呢（不做阻焊桥的条件下）；焊盘边到焊盘边0.09MM的距离我们能做出来，上器件也是无法完成的工艺，建议0.127MM。
10）层数：4，6层多层板统一过孔塞油；通孔板 不阻抗 不埋/盲孔。
11）单/双面板，未提升工艺，还是原来老的工艺参数，请知悉。

啥时候能埋/盲孔就更好了

四层板为什么不能拼板生产？

什么时候能做盘中孔就好了

厉害厉害，什么时候跳出FR4搞一搞射频板吧。俺们都盼着这一天呢。。。

现在还不能做阻抗板吗？

嘉立创，你太厉害了！

厉害！

真是给工程师的福利

顶起！

为什么现在的高难度板子最小过孔又变成了0.3 最小过孔外径0.45？

但是，同行晕死一大片，这样真的好吗？

少费话，点个赞。

谁不是顺便公布一下默认的叠层参数呢？芯板参数和PP的参数，方便工程师计算啊

一直信赖嘉立创的品质。好设备造就好产品。希望嘉立创越来越强大。

这是嘉利创的一贯作风，就是这种降维式攻击完全会把其他人打的找不到北。就是不知道量产支不支持。毕竟2层板的坑我是被嘉利创坑过的了。

不能做阻抗，一切都是卵的，这就是差距啊，嘉立创哥！

很快开放

老板真牛，改变了行业。想起刚成立时车公庙小路边放的广告牌。。。佩服的不要不要的。