主要还是QFN和BGA，不能贴这些件，拿回来还是要重新回流

如果要给做高频的学生考虑的话，应该增加一些0402、0201封装的电阻电容和电感，如果贴片困难的话，至少应该覆盖掉0402封装，这个封装体积较小，同时还能满足一般的使用，强烈推荐

能做到面都能贴最好了，只贴一面还是非常 不方便 的

我也用这个，我一套板子上64个EL817C，上次焊了10套，见光耦就想吐

您不知道SMT的流程？SMT都做完了，还怎么给你刷膏？

1N4148 SOD-123封装

sp3232  tssop封装很常用的，比max3232便宜！！！

lm358 tssop8封装

你的时钟芯片DS1302封装搞错了吧，应该是SOIC8的没有16的吧

有1n5817，应该有5818，,5819

有1n5817，应该有5818，,5819

这次加了几款单片机挺好的，尤其是STM32系列，这个系列目前用量应该是比较大的。
目前STM32F103最常用的48、64、100脚都有了，100、101系列其实不用，反正都兼容，样板就用103即可。
但是F0、F3、F4系列可供选择的非常少，F0价格已经达到8位机的价钱，而F3、F4性能较好，目前用量也在迅速上升，这方面可以再加强一下，毕竟这些脚多的东西焊起来也比较费时。
另外，立创商城在F0、F3等系列的备货也比较少，应该也加强一下。

还有一个问题，我下载了可贴片料的Excel表，发现里面同一种封装的阻容并不按值来排列，没有规律，不好找。建议调整一下排列顺序，方便使用者查找。

SI2301 都有了,怎么能少了 SI2302

HT7533

如果jlc小批量smt的目标是基本包含所有常用元器件，那现在最着急的应该是赶紧开始第三阶段，可以简单根据商城的销售量高的先上，2-3个月等的时间太长了，一般个人提出的先上哪种都是基于个人考虑，没有大数据支持，所以综合考虑着急的事情应该是缩短第三阶段的执行时间，否则拖得时间越长，也许就是看着刚好有在第三阶段能SMT的器件却只能加工完板子自己回来手工焊接，存属个人意见

贴片钽电容7343 3528等封装的，贴片功率电感，1117系列，stc单片机系列，贴片晶振，flash 25q系列

STC单片机只有一个 STC5A60S2  能否增加STC5A32S2，还有STC12C5616AD这样的芯片。运算放大器增加LM258。

再补充一点吧，我推荐使用mpu9250替代mpu6050，理由有下面两点：

1. mpu6050六轴没有办法形成一个完整的解算体系，不能得出一个准确、完整的姿态，而mpu9250是mpu6050+电磁罗盘的结合，九轴姿态仪就可以得到一个比较完整的数据。实际上很多人在用mpu6050的时候都是自己再配一个电磁罗盘，其实完全没必要了。

2. mpu6050输出使用iic接口，最大速度低于400khz，难以满足实际需要，mpu9250除了支持iic接口还支持spi接口，最快读取速度10M，足够了。

总结起来就是，mpu6050是前几代的产品，在功能上比较鸡肋，如果两个都有最好，如果只能上一个，直接mpu9250吧。

强烈要求支持双面贴片工艺（现在的产品越做越小，空间也越来越有限，单面放置的元器件还是太有限了！我是把自己的PCB按JLC的封装规格调好了，才发现只能实现单面贴，那个郁闷啊......）

还是太少了，关键是现在电阻电容贴上了， 板子不平了，我们IC怎么贴啊

还只能贴单面，对于我们来讲，只贴了1/3的焊盘，另外2/3难度加大了

物料型号太多，各行各业用的元件差异性很大

我觉得你们的目标应该是只要能在商城买得到的元件，都可以贴！

列表上的很多元件都是类似的功能,有些重复了并且占了很多位置,,比如SS12/SS14/SS16,前面两个就显得没必要了,直接全部用SS16,前面两个可能会便宜些,但是贴样板数量不多没人会在意那点差价.

留出一些位置增加一些手工比较难焊的QFN和BGA,建议增加一些DDR2/DDR3之类的,这些东西管脚兼容,不会占很多位置,另外希望增加一些BGA封装的FPGA,比如XC6SLX16FTG256.

还有同意62楼的建议

9012，9013都没有

有“NRF24L01”，则建议把对应的RFX2401C也加上去，需要放大功率时，配套使用的；

BGA，QFN，还有就是芯片底部带散热焊盘的，0402及以下超密脚距的元器件或者烙铁没办法焊接的才需要SMT来，其他的元器件手工焊接也可以的，样板一般也就焊两三块。多了直接上全SMT打样了。

留少量位置可以接受客户寄来的芯片就好了,数量少人工操作一下不会很费事,就算价格加一点也没关系,但是能解决很多客户的麻烦事.外面有很多小厂专门只贴BGA QFN这样的芯片,按芯片数量或者管脚数收费. 如果板子上有BGA/QFN电阻电容,相信客户还是会优先考虑能焊BGA/QFN的厂家,毕竟电阻电容大家都能自己焊,只是麻烦一点而已,而BGA这样的就完全不会焊了.

能增加新唐M051系列单片机就好了， LQFP48的 M058LDN,超难焊，不先焊它，别的都不赶动

对于STC单片机，建议分三个档次

1、低端：IAP15W413AS，可以兼容该系列下，封装可为TSSOP20，体积小，管脚少，价格低；

2、中端：IAP15W1K29S，封装为LQFP32，管脚中等，价格中等；

3、高端：IAP15W4K61S4，封装为LQFP44，管脚较多，价格稍高；

这3片IC可以代替很多其他的同系列MCU，比较有代表性；

能不能增加耦  EL357

版主好，我是新来的，打算在这做PCB并焊贴片，遇到几个不清楚的问题看了各处没有帮助文档只好这里发问了。

1.  “嘉立创可贴装元器件型号表 版本号v1.0.xls”基本没有包括的IC（如CPU之类的）如果封装相同但型号不同是否可以焊？

2.  “立创商城标准封装库(3合1)--AD+Protel99se+Pads”里面的封装是否都可以焊接？如果封装相同但型号不同（我提供器件）是否可以焊？

3.  我在你商城买元件材料给你焊吗（我付款你收货还是怎么个流程？），还是你直接提供“嘉立创可贴装元器件型号表 版本号v1.0.xls”清单里面的420种材料，不需要我再干预吗？

4.  如果在你这里焊几个电阻电容然后又到别的地方焊IC的话，后续的加工怎么做？

5.  贵公司有让我们“进门”就知道怎么走的流程吗？

  谢谢

目前我们再贴的器件已经有支持P和N沟道的MOS管，比如：

AO3401A P道沟 X15V SOT-23
AO3400A N道沟 SOT-23

嗯，确实是写错了，已经纠正。

1. 如果封装相同但型号不同是否可以焊？--- 不能焊接，为了实现高效率SMT同时降低错误率，我们只贴那个列表里的元器件。

2.立创商城标准封装库(3合1)--AD+Protel99se+Pads”里面的封装是否都可以焊接？---- 都可以焊接，但我们只贴那个列表里的元器件。

如果封装相同但型号不同（我提供器件）是否可以焊？---- 我们只贴那个列表里的元器件。

3.---- 我们只贴那个列表里的元器件，即那420种规格的器件，您下完单后，贴片过程中，不需要您干预，只需等等PCBA快递即可。。

4. 我们可贴的地方（器件）才涂上焊锡膏然后过回流焊，剩下没贴的器件后续您需要自己手工焊接了。

5. 后面我们会提供流程的相关视频教程，最大化方便大家使用我们的SMT贴片服务。

没有看见MSP430的单片机啊

模拟电路元件较少。

建议一、添加TL074，或者用它替换掉TL072。TL074是低噪声FET输入4运放，相当于两个TL072。使用TL074替代TL072，会让PCB板小不少。

建议二、添加测量放大器AD8221或者老式的AD620。AD620是个低噪声测量放大器，在精密电路中常用到。AD8221是AD620的升级版，可以直接代换，价格差不多，使用AD8221可以使电路性能更好。

ULN2004           既然ULN2003都上了，那么这个可以一起上。
TLP290-4          通用的16脚光藕
P281                现在列表只上了2.54脚距的光藕，有时太占用空间，建议1.27的也上。
MOC3052         两个常用的可控硅光藕
MOC3063

aat2554或者eup8084，这个是qfn的，不好焊，也常用。

你好，是否可以增加XTR111，MCP4728，MP2303，MP1584等常用芯片？？？这些器件都比较常用，而且间距很小（除了MP2303其他的都是MSOP封装），非常难焊接。

还有就是能不能把STC的单片机弄一个系列？？比如最新的STC15W4KS56-LQFP32，LQFP44，LQFP48等。

什么时候开始实施啊? 等得好辛苦

单片机，同系列同管脚的提供的应该是资源更丰富的，没必要提供过多型号。样板就怕资源少，不怕资源多。成本对于样板并不十分在意。

二极管、三极管也是类似的，可以用同封装性能相对最好的

样板贴的芯片需求大的，未必是一定是卖的好的。

请增加一下atmel 8位的单片机。比如atmega16，atmega32，atmega48等，这个很多人在用的啊

在xls清单中，关于IC的器件，建议增加一列，加上器件的官网资料链接。

这样，工程师在浏览时，如果看到part#不知道是啥，点击链接后，立刻就了解了。方便，快捷。

立创要以 优选材料库 的思路来整理这个xls清单。

慢慢完善以后，可以作为硬件工程师的选型方向指南和推荐。意义重大。

加油，努力。

还有一个建议，立创提供一个 PCB模板文件，里面把 立创 的工艺能力的约束，以及设计的推荐（比如推荐的孔系列） 设置好， 大家下载这个模板文件，基于此再完善自个的设计。

这些元器件都有库存吗

电子产品基本上绝大多数板子都离不开电源部分，所以有关开关电源上面用的肖特基MOS管，基本的整流二极管桥堆什么的必须要有的，例如M7  RS1M ES1D ES1J SS110 SS210 S3M 2N60 4N60 8N60 还有一些贴片功率电感多上一些，例如12*12*7MM的屏蔽电感10UH 5A 33UH  47UH 68UH 100UH 等这些DC-DC电源常用件，上次贴片发现连最常见的JRC4558运放都没有，这个很常见的应该加上去，还有比较常用的电源管理芯片UC3843 3842 3845 KA7500B SG3525 OB2263 OB2269等这些常用料都是用蛮多的

桥堆MB6S DB107这些太常用了，居然都没有

怎么不增加晶体呢，像8M的晶体应该用的很多的，不想焊接。

能不能增加两款数字三极管，例如常用的LMUN2211LT1G 和 LMUN2111LT1G 

内置电阻，在小功率的数字电路中取代J3Y ，省去集电极电阻，省PCB面积，省贴片费，省钱

不是说第三期11月份开始吗，怎么没动静呀