一直想不明白的问题，今天突然发现了，终于想明白了！

元件封装一模一样，钢网开孔一模一样，但是焊接质量(QFN器件)差异很大！百思不得其解(不解了有一整年啊)，今天突然发现了原因：所有焊接质量更好的，都是新圩工厂生产的PCB，而焊接质量差很多的，都是大亚湾工厂生产的！

不是偶然现象，因为每个工厂都做了不下5批，具体表现在：新圩工厂生产的PCB，QFN焊接质量效果很满意，饱满，侧面爬锡极好，而大亚湾工厂生产的PCB，QFN焊接质量差强人意，焊点疙疙瘩瘩的，而且干巴巴的，侧面爬锡很不好！

这是为什么？！

这个版块是关于https://easyeda.com/ 的讨论， 貌似发错地方。

不过你的统计结论很有意思，有心人呀。

这是锅吗？这是一年来不少于5次的规律，我也是偶然才发现的。小批量PCB，批量相对大的，一般是在大亚湾生产，而批量相对小的，是在新圩生产的。正是因为有这个规律，我才发现了，我也是昨天浏览历史订单才发现了这个规律。最初发现这个规律的是我们这里的员工，他说为什么总是批量大的PCB，QFN器件焊接得疙疙瘩瘩、干巴巴的呢？我跟他说，都是嘉立创生产的，这个原因我也不清楚。

再者，我重点说明了是QFN的焊接质量差异很大，而其他封装的元件，并未发现明显的差异。这说明了什么呢？说明了QFN的焊接质量与PCB的工艺极有关系！QFN本身是一种难焊的器件，IPC虽然对于QFN焊端的侧缘爬锡无明文规定，但对于一些高可靠性要求的产品(比如汽车产品)、发热量极大而底部焊端极短的QFN器件(比如5mm x 5mm的QFN32，底部焊端长度仅0.4mm)，一般都要求侧缘上锡保证焊端的强度和可靠性，这是经验而非IPC规定。实际上，你若拆卸过一些产品(比如笔记本电脑、手机)，你会发现里面的QFN封装的元件，焊端的侧缘爬锡都是很不错的！

结论：QFN元件的焊接质量与PCB的工艺关系很大！这是锅吗？

附加一句：QFN的焊接质量，与PCB设计、钢网开孔、炉温曲线、锡膏活性均有关系，要想其焊端侧缘爬锡，非常不容易。这次又发现了QFN的焊接质量与PCB工艺关系很大！

我倒是感觉  "工艺参数"   可能刚好处在零界位置上了.

大批量生成的时候. 生产线一般都是赶货. 求速度. 回流焊调的可快了.... 小批量的时候反正也没事干,慢慢弄...

也许应该做个实验.  两个不同批次的板子同一天生产试试.

一般都会觉得邪门，因为行业内惯例如此，一般不会觉得问题在自己一方，若你很了解SMT工艺，你就一点不觉得邪门，因为喷锡厚度和所喷的锡的活性，与SMT质量相关。你去对比一下两个工厂出来的PCB就知道了。我不会轻易下结论的，也不会拿偶然事件来下结论的。

再比方说，若客户要求他的QFN芯片的焊端侧缘100%爬锡，你也会觉得邪门，因为QFN焊端侧缘是氧化了的铜，爬锡很困难，若你没有这方面的经验，你会认为根本不可能100%爬锡，这就不仅仅是邪门了。