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验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件
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发表于2016-12-27 12:19:02
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电梯直达
样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏,新加元件用的铅锡膏。每次都放没焊接过的新元
件。热风枪温度230度,焊接过程中未移动元件。 先发25号的,手里只有这个助焊膏,焊后才知道不能用在PCB上。 SMT加工回来的已焊好的电阻 拆除 放上新电阻,右边电阻加有助焊膏 焊好洗板,右边电阻掉落了。 加了松香水重焊 同一电路板上 涂锡膏,吹锡 放元件,故意放歪。 焊好,电容可以,集成电路不好 拆下集成电路 加了助焊膏 焊岀来,不理想 加松香水重焊 在某宝买一支助焊膏。明天再试。 |
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发表于2016-12-27 19:44:40
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26号助焊膏收到了。
样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏。放的是没有焊接过的新元件。热风枪温度230度,有铅锡膏,焊接过程中未移动元件。 拆出25号焊的元件和嘉立创SMT焊好的电阻并洗板。焊锡量有点多。
涂上新买的助焊膏
放上元件,故意放歪
焊好 非常好,元件基本自动对位,助焊膏残留少。电阻特别好,是原来的无铅焊锡。电容也很好,集成电路稍差,但没有虚焊,可能与焊锡质量和焊锡用量有关。 这是另一块样板,用的有铅锡膏,未加助焊膏,放的是没有焊过的新元件。焊接过程中未移动元件。
吹好锡膏 放上元件,故意放歪. 焊好1 另一个贴子http://club.szlcsc.com/article/details_1235_0_1_0_1_1.html 确定可行的工艺: 点锡膏 + 回流焊 = 100% 可行
本人也认为点锡膏+回流焊 肯定是最好的方法。 如果嘉立创SMT部门或有用户自己点焊焬膏方便,用的什么方法点焬膏,用量是怎样控制的,欢迎发贴。
不用助焊膏可以焊,焊锡时元件会自动校正。但由于焊锡是凸面元件不是很好放正,而且个别管脚会可能出现问题,不推荐。 涂上助焊膏便于元件定位,焊接质量也很好。特别是用回流焊时要把PCB板放入回流焊机,必须用助焊膏粘住元件。
嘉力创的STM加工方式可能是全球首创,只贴嘉力创提供的有限元器件种类,以低廉价格为客户提供STM。 客户拿到PCB板后或多或少都要自己补焊元件,如果嘉力创帮助客户特别是有些想小批量贴片客户用么什最好的方法解决补焊元件的焊接问题,生意不知道该有多好! 建议嘉力创STM三期用的测试板 涂助焊膏做测试!
别忘了多做一块送给我
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发表于2016-12-28 08:28:06
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验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件。 |
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发表于2017-01-03 15:50:37
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验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件。 如果验证成功: 拿回SMT,刷上助焊膏,放上补焊元件,过回流焊一次OK。特别是补焊元件较多或小批量。 |
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发表于2017-01-09 15:13:10
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谢谢指点, 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊。 如果验证成功,补焊元件不用点锡膏,只刷助焊膏。 刷助焊膏比点锡膏速度快数十倍。
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