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验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件

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发表于2016-12-27 12:19:02 | 显示全部楼层
1# 电梯直达
样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏铅锡膏。每次都放没焊接过的新元
件。热风枪温度230度,焊接过程中未移动元件。

先发25号的,手里只有这个助焊膏,焊后才知道不能用在PCB上。


SMT加工回来的已焊好的电阻

拆除

放上新电阻,右边电阻加有助焊膏

焊好洗板,右边电阻掉落了。

加了松香水重焊


同一电路板上



涂锡膏,吹锡

放元件,故意放歪。

焊好,电容可以,集成电路不好

拆下集成电路

加了助焊膏

焊岀来,不理想


加松香水重焊

在某宝买一支助焊膏。明天再试。


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发表于2016-12-27 19:44:40   |  显示全部楼层
7#

26号助焊膏收到了。

样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏。放的是没有接过的新元件。热风枪温度230度,有铅锡膏,焊接过程中未移动元件。

拆出25号焊的元件和嘉立创SMT焊好的电阻并洗板。焊锡量有点多。


涂上新买的助焊膏


放上元件,故意放歪



焊好


非常好,元件基本自动对位。电阻特别,是原来的无铅焊集成电路稍差,虚焊可能与焊质量和有关。



这是另一块样板,用的有铅锡膏,未加助焊膏,放的是过的新元件。焊接过程中未移动元件。



吹好锡膏

放上元件,故意放歪.


焊好1



另一个贴子http://club.szlcsc.com/article/details_1235_0_1_0_1_1.html


定可行的工艺:     点锡膏   +  回流焊     =   100% 可行


本人也认为点锡膏+回流焊 肯定是

立创SMT或有焊焬便,用的什么方法点膏,量是怎样的,欢迎


不用助焊膏可以焊,。但由于焊锡是凸面元件不是很好放正,而且个别管脚会出现问题,不推荐。

涂上助便于元件定位,特别是用回流焊时要把PCB板放入机,必须用助


的STMSTM

到PCB补焊决补

STM测试板 


别忘了多做一块送给我









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发表于2016-12-28 08:28:06   |  显示全部楼层
10#
发表于2016-12-28 07:26:46  9# 啊呀,感觉你流程弄错了,点上锡膏后,不用融化锡。点好锡膏后,直接放上零件,一起加热融化。

验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件



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发表于2017-01-03 15:50:37   |  显示全部楼层
20#
发表于2017-01-03 12:05:12  19# 看来楼主的焊接技术有待提高,这种SOP封装的芯片,烙铁拖下就完事,你把简单的事复杂化了。

验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件

验证

SMT回流焊OK


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发表于2017-01-09 15:13:10   |  显示全部楼层
23#
发表于2017-01-08 22:52:07  22# 楼主,你需要点胶机+针管装锡膏+点胶针头(平头非尖头),可以很好的控制出锡量当然,点胶机需要压缩空气才能工作,所以你还需...

嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊

验证,补用点,只


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