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反映EDA应用过程的几个BUG
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发表于2018-09-11 21:03:16
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电梯直达
1)为什么重新导入PCB时NET会发生错乱?同一封装的不同NET会错乱,(发生此情况是PCB手动布线已基本完成,修改原理图后重新更新PCB,就出现这种情况,再次更新也解决不了问题)见图:
图一:此图中两个NET一个是VC,另一个是GND,结果再次更新PCB时变成了两个VC。
图二:明明是并列的两个电容,一个VC和一个GND,结果上面的变成两个VC
图三:一个GND和一个VC变成了两个GND
图4:此图中说明的问题是不仅焊盘的NET乱了,原来布线的NET也错了。 2)同一NET只允许定义一种线宽,这个不太合理,例如:电源的VC在不同元件上消耗电流不一样,需要的线宽也是不一样的:例如:单片机或其他高集成度芯片一般引脚较细,这需要的VC线也必须较细(否则间距不够),而其他功耗较大的芯片则需要较宽的VC。现版本,按不同宽度布线后(当时没事),再次更新PCB时会出现错误,导致不能识别与定义规则不同的线。 3)敷铜能不能不要每次进入PCB就重置,对于个别间距要求较大的封装,必先调大封装,敷铜完毕后将封装改回原尺寸,而现版本每次进入PCB页,自动重新敷铜,导致原来白弄了。 4)敷铜到边框的间距不能设置??对于异形板怎么控制敷铜与边框的问距,像下面这样间距能打样吗? 图一:间距已设置为30mil。 图二:敷铜后是这个样子的 |
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发表于2018-09-11 22:31:41
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关注一下,这些问题虽然没有遇到,不过确实挺头疼的。
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发表于2018-09-11 22:33:20
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特别是NET的问题,比较大的项目里不可能每个都靠肉眼检查,如果有个别出错了,却没发现,结果将是灾难性的
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