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深圳嘉立创揭密高难度电路板打样采用的设备,工艺,曝光核心原材料了以一线品牌合作的打款记录!
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发表于2017-12-23 13:11:58
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53#
电梯直达
时PCB界的马云
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发表于2017-12-28 10:24:34
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54#
上次发了一个完全合乎规则的PCB,嘉立创做不了。听工程师打电话来说,主要原因是内层走线了。 还有一点说是0.2的孔,是用0.3的钻头钻的。 反正搞不明白,所有规则都是按楼主的规则设定的。最后还是做不了。
麻烦把规则说具体一点。 |
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发表于2017-12-28 10:35:25
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55#
下次做不了,直接加我的qq, 帮你详细了解一下3001295068 能不能加我的QQ,文件发给我,帮你确认一下,因为公布的是一部分最核心数据,还有很多参数!
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发表于2017-12-28 17:45:20
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56#
PCB中的战斗机,赞一下....
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发表于2017-12-28 19:29:31
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57#
不能做阻抗,比较麻烦,很多信号都要求阻抗匹配 |
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发表于2018-01-14 17:03:06
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58#
听说激光钻孔精度更高, 什么时候上?
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发表于2018-01-17 16:34:05
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59#
@ limeng 现在嘉立创支持的最小过孔是8mil / 18mil ,但是对于即将大批量应用的NXP的跨界处理器I.MX RT1052而言,在芯片BGA焊盘中的过孔,无法放置过孔,起码需要8mil / 14mil的小过孔,嘉立创是否能进行调整,达到这一水平呢?因为NXP的跨界处理器具有十分高的性价比,可能是革命性的产品,希望对我的建议能够考虑下,不然很多高难度板还是没法做的!
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发表于2018-01-17 16:36:06
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60#
@ limeng
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发表于2018-01-18 10:34:24
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61#
3)最小过孔内径:0.2mm 4)最小过孔外径:0.45mm 5) 最小BGA为0.25mm ,就是这样子,我说的那种I.MX RT1052的BGA内部焊盘是0.25mm的,其中的过孔你也做不了啊,没用啊!
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发表于2018-01-18 13:57:10
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62#
现在能做的就是这些,如果那些极个别更高的就做不了
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发表于2018-01-18 15:10:17
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63#
两个图,过孔尺寸分别是0.2/0.356mm,0.2/0.45mm,可以看出后者是没法应用的,我只是提个建议,毕竟这种跨界处理器有一统江湖的架势,嘉立创要是不能生产,真是太可惜了。你们可以看看以前搞STM32的很多牛人都开始搞这款单片机了,主频600M,价格批量3美元。立创商城也有货呢。 |
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发表于2018-03-02 16:52:53
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64#
现在支持阻抗计,高精密电路板+阻抗设计,统一不加价!
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发表于2018-08-06 17:25:28
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65#
统一0.65的BGA,02045的过孔扇出不了
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发表于2018-08-13 18:37:00
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66#
这下真的算是高精密了。
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发表于2019-04-15 10:58:46
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67#
牛逼!
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发表于2019-05-18 22:14:25
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这样以后放心上4层板,曾几何时4层板打样好几千啊。
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发表于2019-05-18 23:37:03
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69#
我还能说什么 666666
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