在互联数据和光网络高速发展的时代，100G光模块、200G光模块甚至400G光模块都在不断涌现。但是，高速有着高速的好处，低速也有着低速的优点。在高速光模块主流的年代，10G光模块以其特有的优点和相对较低的成本支持者厂商、用户的运作。

10G光模块介绍

10G光模块，顾名思义，就是每秒传输数据为10G的光模块，那么，它有着哪些封装类型呢？

据查询：10G光模块的封装有300pin,XENPAK,X2,XFP,SFP+,等封装方式。每种封装方式是什么意思？下面，易飞扬通信带领大家全面了解10G光模块。

300pin

300pin最先被应用于SDH和10G以太网的光纤传输网络的模块，应用极少。

XENPAK

XENPAK封装是光模块产品演进中的重要一步。支持所有IEEE802.3ae定义的光接口。技术成熟度较高，应用比较广泛。体积大，功耗大。

Xenpak 体系结构为媒体访问控制器提供一个XAUI接口。串行器/解串器将10 Gbps 的有效负载和前向纠错系统开销分配给接口的4个通道，将每一条线路的信号传输速率降低到3.125 Gbps。Xenpak与不可热插拔的模块相比很有吸引力，但却不能满足某些重要市场的需求。属于比较落后的产品。

X2光模块

X2光模块是10G光模块中主要的一类封装模块，由XENPAK发展而来。是一种支持热插拔的输入/输出装置，主要用于以太网X2端口的交换机或路由器与网络连结端口。

XFP光模块

2002年提出了XFP多元协议，XFP光模块的出现和技术的高速发展，以及其体积小、价格廉的优势，得到了广泛的应用。

XFP的速率是10G，并且是串行光收发模块的一种标准化封装。它完全符合以下标准：10G光纤通道、10G以太网、SONET/OC-192和SDH/STM-64。主要用于数据通讯和电信传输网的光纤传输。

XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行－串行光收发器，可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太网、10 Gbps 光纤通道和G.709链路。

SFP+光模块

10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。

那么，SFP+光模块和XFP光模块的区别是什么呢？

XFP和SFP+ 的区别：

1、SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通；

2、SFP+比XFP 外观尺寸更小；

3、因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上；

4、XFP 遵从的协议：XFP MSA协议；

5、SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；

6、SFP+是更主流的设计。

7、SFP+ 协议规范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

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