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电梯直达
这涉及到导出 pick and place 坐标文件。 主要就是为了在表贴生产时减轻工作量。 |
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大概就是类似于上图的做法。 SCH库 和 PCB库 对应好，并符合实际编带的标准。 另外，PCB库的原点最好是在元器件的中间。 |
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通过对比 IPC-7351B，嘉立创的钽电容恰好与其相反。 这还真是有点奇怪。 难道SMT机器有两种装料盘的方式？ |
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封装方向标准，直接导出就能贴（人工核对更好）。不然，全部要人工核对。有的LED封装厂家，编带的时候也不注意方向，每次出货的方向可能都有不同，SMT上机的时候，操作员都快疯了。
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如果采用了嘉立创的封装库，是否可以不考虑这个问题？
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IPC-7351C 又改了方向呢.
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人家都做好了. 自己当然可以少做点工作了. 用吧. 用现成的是聪明的做法
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烦请嘉力创提供标准的元件库
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请问：SO-4的EL357光耦的0度是什么样子的？
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SMT时，要导出坐标，坐标里面其中有一项是角度，这个角度应该就是以做封装的那个摆放角度为参考的。SMT贴片的时候，机器也是要认这个角度，为保证贴片出来的元件摆放是正确的，所以机器的角度参考要跟画板的角度参考要一致！！这是我的理解，不知道是否正确！仅供参考
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支持，期待做的越来越好。
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很多时候修改已有的封装库是不太现实的，有没有办法可以在后期对 SMT 的相关文件进行统一处理呢？ 并且可以直观的检查是否有方向问题，这样就不需要修改封装库了
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有没有Allegro的封装呢？？
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刚试了第一块SMT打样板，对于旋转角度，一点小小的体会。 因为嘉立创贴片为了减少人工核对和出错率，制定了统一标准是好事，但是大家手头很多已有的封装库不可能都改过来，毕竟很多板子事先都已经画好了，重新修改带来很多额外工作量，对于这类板子我想可以在PCB作图软件导出坐标后，我们自行再增加一列"相对角度"，"相对角度"指的是我们自己的封装库相对于嘉立创SMT贴片标准的角度差，然后可以自己编个小程序或EXCEL宏将导出元器件坐标角度换算成嘉立创标准，再发送嘉立创打样，这样可以避免大量修改已有电路沿用原有封装库。 以上还未做验证，只是思路。 |
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上传坐标以后贴片图上要是能标出三极管、IC的第一脚，这样我们就可以自己核对极性与方向了。
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还好早一点看了看这个封装规则，以后就按照这个规则弄
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今天我又学到一招好的，加油！！！
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这么规范的公司都有自己的贴片机了
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这个图的三极管封装和版主说的不一样啊 |
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最好上传一下每种器件的真实产品包装（编带）的实物图片，有的IC资料中没有提到如何编带的吧
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关于封装摆放位置： 一定要按编带封装方向摆放，虽然这是编带的标准，但以前怎么没听说呢？ 现在要改的话，可能有好多封装都要改，因为所有封装都是自己做的，软件自带的封装不太合适（自己做：单面板封装会做的大一点，双面板做的封装小一点，且会按标准尺寸做等等。。。。）； 反正觉得有点麻烦 而且有的新封装不知编带是怎样的排列 |
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mark
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393的元件库有错哦，看图
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您好，工作人员 建议PCB封装极性标志放在元件外面，这样当焊接后的板子在查问题是可以一眼就看到极性，例如二极管封装建议如图 或者 还有建议尽快增加2.0mm板厚贴片，2.0也是常用板厚，做工程的话1.6mm强度太低 |
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嘉立创提出了一个好问题。 我特意去卡了一下几个芯片厂商提供的建议焊盘封装方向。TI的话芯片确实是1脚放在了左下角。但是它家的SOT-23封装确实1脚在左上角，和20楼的一样，可能是为了把1脚放在左侧把。甚至SOT-23-5 也是1脚放在了左下角，但是按编带的方向的话，1脚侧3个pin应该是放在右侧…… 而不同厂商的就更加不一样了。可见封装这事存在一定的混乱。嘉立创给出以编带圆孔为标志的标准相当好。 现在我有一个问题，以楼主提供的孔在左侧的编带图来看，TI 标识的 Feeding Direction 箭头是从下往上，这是指下方的料会先被送入贴片机吗？还是反过来上方的先进入贴片机？ |
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还有其它的封装，需要注意的地方吗
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现在才知道这个规则，对于以前画的PCB，有办法补救吗 |
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谢谢您的分享
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立创商城的PCB标准库，用Protel99打不开。我也没装AD.怎么办？
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嘉立创根据PCB源文件生成BOM，非常慢，希望能多一个选项，允许使用客户自己提供的BOM，系统再根据PCB源文件生成坐标。
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嘉立创根据PCB源文件生成BOM，非常慢，希望能多一个选项，允许使用客户自己提供的BOM，系统再根据PCB源文件生成坐标。
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总结： 有极性的两脚及三脚贴片元件，1脚或者正极性在右或右下位置，四脚及以上的1脚在左下位置，引脚按照逆时针顺序排列。
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你这是什么软件
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发表于2016-11-22 19:39:15
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，可能自己不够专业吧!!!
，
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