东芝：TB67S109AFTG

最大支持32细分

最大电流支持4A

价格也比较合适

http://www.szlcsc.com/product/details_93315.html

用这个芯片做项目很不错的

http://club.szlcsc.com/article/details_3785_1.html

这个封装的 IC 也比较好焊  焊盘做大些 烙铁伺候就可以搞定

大电流使用时候 要做好散热

这款芯片带保护 只要不短路和供电接反       就算高温也不会烧

现在在用lv8729的,主要是看在它很好焊接,而且布线也方便, 要10块钱一片呢,

你这个也很好布线看上去, 

我之前也是用LV8729 后来 项目需要 驱动57 就 干脆上这个  42  57 通吃 

5合一 那个7*8cm左右大小  散热要做得好 不然集中散热 热量散不出去  会保护 

关注，最近正好要做个

嫌A4988电流太小，DRV8825又有天生缺陷打印件容易出现水波纹，回头搞个验证板试试看啊

4A?楼主能用67S109做出3A的驱动器吗？据我估计，在嘉立创的普通双层板上(1oZ 1oZ)，1.5A也是没指望的！4层板(1oZ 0.5oZ 0.5oZ 1oZ)也许可以做到1.5A！

注：在不外加散热器的情况下。

原厂的板一般都是比较厚实、相对大，国内公司做的这类简单的电路板，主要是普通工艺 2层板多

大于2.5A的，选择那个大贴片封装 SSOP36 的会好一些，导热窗在芯片顶部，这样与散热片的温差相对 低一些。 48脚封装的，导热窗在芯片底部，这个限制了芯片的持续电流输出能力。就算加散热片，温差也相对大。芯片内核温度、封装表面温度、散热片的温度 ，这几点要注意好，过温检测的是芯片内核温度

电机的参数、工作速度范围与持续的工作时间  ，这几点关系到芯片能在多大电流下工作。

芯片保护电流下限是4.1A，最大电流是4A，一般建议是最大3.5A以内。  降额设计是提升产品可靠性的最有效手段之一

大块那个的DC降压部分的处理有点随意，网上应该有ST出的关于这类开关芯片的应用文档，可以参考一下。 104这类小电容 的滤 波范围相对 小，离得太远降低滤波作用；另外，在电流波动比较大的地方引电，引出后加个小电容会比较好，减少些感应尖峰对后面线路的影响

东芝：TB67S109AFTG

最大支持32细分

最大电流支持4A

>楼主DRV8825有什么缺陷啊？

What happened?

DRV8825完全就是不合理的存在！差到无法用，震动大、噪音大，运转平滑性差，即便国内最没名气的公司设计(或仿制)的步进电机驱动芯片，DRV8825也得仰视！

但是一个有趣的现象是：国内基于DSP的数字化步进电机驱动器，大多都是基于TI的TMS320F2802x，而一整套电机驱动理论也是TI提供的，运行效果是史无前例的好，安静、平稳、低速也几乎无震动。为什么TI自己竟然会设计出DRV8825这么差劲的芯片呢？

说不定TI是想多卖DSP，若设计出传统驱动方案的DRV8825性能足够好的话，怎么能充分体现DSP数字化驱动方案的优势？

是否提供成品呢。