在大部分人的观念中，焊接工作，比如PCB焊接，一般都是用焊锡的。

 但有些情况下是不能使用的，比如材料介质、温度、工艺等因素的限制，像FPC、LCD的IOT玻璃（透明导电层）这种连接。

 下面介绍这个来自德国的“黑科技”--- 导电胶。 这个材料，是老赵我今年在上海慕尼黑展上看到的，只是一直较忙，没能及时给大家报道~ 

这种导电胶，特点就是：低温（65度2个小时）就可以固化，在某些情况下可替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。

Panacol 这个品牌，它的产品线很多，每个系列都有些不同的特性或适合的领域，目前只找到英文的PDF， 中文网站他们好像还没开通。

具体资料可参考这里： Panacol的导电胶.pdf 

导电胶的好处是低温固化.    可以固化一些如不耐高温的零件,如在塑料上实现通电等方式.  

注意胶毕竟不是金属, 载体一般是环氧树脂,环氧内掺金属粉末实现通电,  跟锡还是有本质区别的.   应用的话是要考虑导电率的.