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阻焊扩展,助焊扩展能否分开设置?
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电梯直达
右图为AD 有时候需要对所有焊盘进行自定义设置阻焊,而不改动助焊扩展设置
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多层焊盘就有顶层和底层分别设置了
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元件封装可能会有不同的阻焊层助焊层设置, 如果不分开设置,可能会和通用设置冲突, 而且设置为通用再恢复设定为自定义后,原有的信息就丢失了 |
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你直接改设计规则比较合适,焊盘默认扩展就是通用,跟随规则
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有些官方的封装里的焊盘都是自定义助焊层
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应该很久以前的了,我们前两个月重新转换过一次,应该都变为通用规则了。麻烦提供一下封装名?
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7#
好像是这样: 如果封装里有自定义助焊层填充(原焊盘助焊层缩小至0),,设计规则里的通用设置并不会影响封装。 但是如果经过助焊层 通用->自定义->通用 这样的设置,结果是: 1:原来封装里的助焊层填充还在 2:原焊盘助焊层缩小至0的尺寸信息丢失 |
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8#
R0603 就如我上一帖所说 经过助焊层 通用->自定义->通用 这样的设置,结果是: 1:原来封装里的助焊层填充还在 2:原焊盘助焊层缩小至0的尺寸信息丢失
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没有复现,微信联系您了,方便远程吗?
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这个R0603的阻焊层图元是正常的,这个是我们smt必须要的官方阻焊图形,如果你不需要只能自己新建一个重新绑定
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这个封装当然正常。 看楼顶,我本意是阻焊层和助焊层应该分开设置通用还是自定义比较合理 |
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哦明白了,目前是没有分开。我们记录一下
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