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电梯直达
右图为AD 有时候需要对所有焊盘进行自定义设置阻焊，而不改动助焊扩展设置 |
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多层焊盘就有顶层和底层分别设置了
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元件封装可能会有不同的阻焊层助焊层设置， 如果不分开设置，可能会和通用设置冲突， 而且设置为通用再恢复设定为自定义后，原有的信息就丢失了 |
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你直接改设计规则比较合适，焊盘默认扩展就是通用，跟随规则
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有些官方的封装里的焊盘都是自定义助焊层
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应该很久以前的了，我们前两个月重新转换过一次，应该都变为通用规则了。麻烦提供一下封装名？
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好像是这样： 如果封装里有自定义助焊层填充（原焊盘助焊层缩小至0），，设计规则里的通用设置并不会影响封装。 但是如果经过助焊层 通用->自定义->通用 这样的设置，结果是： 1：原来封装里的助焊层填充还在 2：原焊盘助焊层缩小至0的尺寸信息丢失 |
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R0603 就如我上一帖所说 经过助焊层 通用->自定义->通用 这样的设置，结果是： 1：原来封装里的助焊层填充还在 2：原焊盘助焊层缩小至0的尺寸信息丢失 |
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9#
没有复现，微信联系您了，方便远程吗？
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这个R0603的阻焊层图元是正常的，这个是我们smt必须要的官方阻焊图形，如果你不需要只能自己新建一个重新绑定
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11#
这个封装当然正常。 看楼顶，我本意是阻焊层和助焊层应该分开设置通用还是自定义比较合理 |
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12#
哦明白了，目前是没有分开。我们记录一下
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发表于2023-09-12 16:27:48
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