• 请教一下BGA封装的布线方法
• 大佬们好，我现在用的是嘉立创EDA专业版，第一次接触BGA封装。Datasheet里推荐的方法是直接把中间的Pin拉出来（图1）但是我在EDA里发现中间的Pin拉不出来（图2）我试着在设计规则里改间距（焊盘到导线），但是并没有效果。然后我试着把中间的Pin扇出到另一层，但是这个芯片太小了，空的地方都放不下过孔（图2右边的SDA过孔的直径是12/20mil）。如果真要放过孔的话，孔会很小，做PCB会很贵。也许还可以用盘中孔解决这个问题，但是我不知道如何在EDA里标注哪些过孔是做盘中孔，哪些过孔做普通处理。而且这个工艺好像很贵，感觉为了一个元件不太值得。。。请问这个问题有哪些解决办法？谢谢！
• 所属专栏： Layout布线 标签： BGA EDA 发帖人：HunterTom 发帖时间：2024-04-22 13:28:00

• 网络升级的样板——易飞扬特色扇出型光模块
• 激增的网络流量导致网络规模不断升级，从100G升级至200G，再向400G迈进，数据运营商亟需经济高效的网络可扩展性。为了迎接这一挑战，易飞扬推出了几款特色的扇出型光模块，作为网络升级的样板：（不想看文字？点击链接查看视频版）200GQSFP-DD2×PSM4（200G并行）200GQSFP-DD2×PSM4可扇出2个100GQSFP28PSM4光模块。200GQSFP-DD2×PSM4扇出型模块基于8×25GNRZ调制技术和8路光学设计，支持2-10km传输。200GQSFP-DD2xCWDM4（200G波分）200GQSFP-DD2xCWDM4可扇出2个100GQSFP28CWDM4光模...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 扇出型光模块 发帖人：专说光通信 发帖时间：2023-12-11 14:55:00

• 画封装库机械孔
• 建封装库时，如何画这种长圆形的钻孔（无电气属性，机械孔）???
• 所属专栏： 技术交流 标签： 功能 发帖人：天赋2008 发帖时间：2023-05-12 13:08:00

• BGA扇出功能什么时候能上线呢
• 请问专业版的BGA扇出功能什么时候能上线呢
• 所属专栏： PCB设计 标签： BGA扇出功能 发帖人：班哒哒哒哒哒哒 发帖时间：2022-12-20 17:02:00

• lceda是否有类似ad的copyroomsformat功能
• 在设计一个多通道采集设备，之前用ad的时候有这种布局布线一个通道然后一键搞定的功能不知道lceda有没有。顺便顶一下LCEDA，贺老师是我恩师
• 所属专栏： PCB设计 标签： 功能 发帖人：周坤iyc 发帖时间：2022-11-03 20:15:00

• 立创EDA标准版有BGA扇出功能了吗？
• 立创EDA标准版有BGA扇出功能了吗？还有各位推荐使用立创布带有BGA封装的板吗？
• 所属专栏： Layout布线 标签： 立创EDA标准版有BGA扇出功能了吗？ 发帖人：学习路上的知识小白 发帖时间：2022-07-29 23:21:00

• 嘉立创PC小助手右下角图标消息提示
• 怎么躲起来了捏
• 所属专栏： 建议与反馈 标签： 功能 发帖人：Golza 发帖时间：2022-01-15 17:58:00

• 【暑期训练营进阶班】活动心得
• 通过这次训练营学到了很多布线布局的知识，之前只是以为DRC没问题就行了（哈哈），随意摆放，随意走线，走不过去就打个过孔，还过不去就绕大圈，，，后来和宋工周工还有群内同学学到USB要走差分信号线，继电器一侧不要铺铜，零线，火线之间最好挖个槽孔。在焊接空间允许的情况下，先焊接电源器件，然后做一下测试，一切正常再焊接控制芯片及其他器件。（之前都是一股脑全焊上，一接电。。。没少翻车）。觉得这次训练营是一次我的蜕变，从之前的玩各种模块面包线连接搭积木，到现在自己把所有所需的器件合理摆在一块板子上，删除掉之前模块上用不到的的器件，既节约了空间又提升了稳定性。离真正的做设计的工程师又近了一步。工程链接：h...
• 所属专栏： 活动专属 标签： 智能风扇（改造） 发帖人：Elec0 发帖时间：2020-08-26 15:09:00

• SMT春节前BGA可以贴吗？
• 如题，等待BGA，当贴BGA时能否增加扩展库的用量？超过11个了！
• 所属专栏： SMT贴片 标签： SMT BGA 发帖人：gggg6666 发帖时间：2020-01-04 13:13:00

• BGAemmc手动吹焊经验
• 从嘉立创打样回来之后，嘉立创只给贴一面，然后很多元器件需要自己焊接，虽然大大减小了全板手焊的工作量，但是仍然有难点，比如emmc这个BGA的封装：其他的元件都很好焊接，毕竟焊接过很多次了。但是这个emmc，还是有难度的，一块emmc买到手，27块钱，因为手里无法植锡珠，所以只能emmc自带锡珠焊接，也就是说，只有一次焊接机会。失败了就等于无法再焊接，除非重新植锡珠第一次的时候，直接摆正进行焊接，报废了5块，怎么吹都不行。后来，找到了一个几乎百分百成功的办法：1.先把焊盘全部上锡，用电烙铁和焊锡丝走几遍，直到所有的焊盘都上锡2.把emmc摆正3.热风枪去掉风枪嘴，风速4，温度调节到450度（温...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： BGA emmc 发帖人：浪子小新 发帖时间：2018-09-21 11:45:00