结果:找到"封装绘制问题",相关内容769条
  • 关于eda封装编辑器的问题
  • 目前使用最大的问题就是无法绘制闭环的空心圆类似使用一些锅仔片类似的封装就很繁琐要么去AD画好导出来弄进立创eda要么论坛版主之类的回复你画2个半圆去拼接这合理么这难道不是问题么而且论坛也不止一个人问过空心圆环绘制问题win画图工具都用过吧随手铅笔画2个圆填充一下可以瞬间画出空心圆一个eda软件却这么难2019年就有人提出的问题这么多年了也没任何改进
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 发帖人:zhentao 发帖时间:2024-01-25 15:16:00
  • 立创EDA绘如何制较为特殊的异形焊盘?
  • 我想绘制一个通孔焊盘,孔的形状如下图所示,我在绘制异形焊盘操作里,通过使用直线和曲线无法绘制出这样的效果,上图是我在别的软件绘制出的矢量图然后导出SVG再导入立创EDA,但在修改图层选项中,无法选择“多层”,请问我是否可以多复制几个这样的图形,修改一点大小后,分别定义为钻孔层,顶层,底层,顶层阻焊,底层阻焊来达到想要的效果。顺便还想问一下,如果我这样画出来了,这样的异形焊盘在实际工艺中是否可以生产出来。
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 异形焊盘 发帖人:没有感情的封装大画家 发帖时间:2022-10-13 01:43:00
  • 封装绘制问题(已解答)
  • 经过贺工解答,问题已解决,转为槽孔才能看到实际3d效果,边框线为无限细当我要绘制如下封装的时候我是这么画的,横竖切两刀,焊盘阻焊扩展为0但是画出来的封装的3D效果是这样的焊盘和槽孔是有缝的,而我希望是无缝的,这是显示问题,还是PCB制作出来也是这样的??画出来的2D效果是这样的,未显示出槽孔
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 发帖人:zhihong 发帖时间:2022-05-02 13:56:00
  • 关于画封装问题
  • 不知有没人遇到和我一样的问题,因为AD的昂价收费,从AD转向立创EDA,可能是因为自己用AD养成的一个习惯,比如我画一个贴片电阻,焊盘大小间距确定好后准备画外框2D线时总喜欢随手画要条2D线,然后再把起点X修改为0,终点改为5,然后拖到焊盘旁边,再用同样方法画一条纵向线,拖到刚才那条2D线上,让其吸附上去,感觉画一个封装很方便,而用立创EDA用同样方法当你拖动2D线时根本无法吸附,如果是要以中心点计算每个尺寸会好多时间,要是复杂点的器件更改不好画封装,在这想问下大家是怎么操作的,又或许是我的操作方法有误.......
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 关于画 发帖人:小螃蟹8860 发帖时间:2021-06-01 11:48:00
  • 薄膜按键封装绘制求助
  • 请教各位大神!!为什么立创EDA封装画完后无法连线,以及助焊层铜箔无法暴露!焊盘无法连接连线3D图中未暴露出助焊层
  • 所属专栏: PCB设计 标签: , 薄膜按键 发帖人:沧海孤鸿 发帖时间:2020-09-26 21:05:00
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