• 铝合金氧化：硬质氧化vs普通氧化
• 今天来跟大家聊聊硬质氧化和普通氧化的区别。一、通电过程硬质氧化和普通氧化并无差异，都是把铝合金作为阳极去通电，并在表面生成氧化膜的一个过程。1.阳极氧化的电极反应铝及铝合金阳极氧化液一般采用中等溶解能力的酸性溶液，如硫酸、草酸等，将铝及铝合金零件作为阳极，铅板为阴极，通以直流电，阴极上的反应为：二、氧化膜硬质膜与普通膜的结构相似，由阻挡层和多孔层组成，呈蜂窝状结构。其区别是硬质膜阻挡层厚度比普通膜阻挡层厚度约大10倍，硬质膜的孔壁厚、孔隙率低。其氧化物单元(膜胞)排列不整齐，相互干扰，出现一种特殊的棱柱状结构,导致膜层有较大的内应力，甚至出现裂纹。硬质膜与普通膜在物理性质上的差别。三、前后质...
• 所属专栏： CNC&钣金 标签： 表面处理 铝合金 氧化 硬质氧化 普通氧化 机械加工 发帖人：嘉立创黎工 发帖时间：2024-05-24 10:25:00

• 一个通孔壁如何分为两个半圆的金属化
• 如何设计PCB版的通孔的孔壁由两个断开的对称半圆进行金属化。如图所示，金色的为金属化层。
• 所属专栏： PCB打样 标签： 通孔 金属化 断开 发帖人：MONDY 发帖时间：2023-06-01 18:38:00

• 为什么99氧化铝陶瓷比96氧化铝陶瓷贵
• 为什么99氧化铝陶瓷比96氧化铝陶瓷贵探讨这个问题前，我们先来了解下什么是99%氧化铝陶瓷：99.6%的氧化铝陶瓷是一种高纯度、高硬度、高温度抗性和高耐腐蚀性的工程陶瓷材料，其中氧化铝含量高达99.6%以上。它具有良好的物理、化学和机械性能，例如优异的绝缘性能、高热导率、低介电常数、低介质损耗、高抗弯强度、高耐磨性和耐腐蚀性等。99.6%的氧化铝陶瓷具有广泛的应用领域，例如电子、机械、航空航天、化工、医疗、照明等领域。在电子领域中，99.6%的氧化铝陶瓷常用于制造高功率、高频率和高可靠性的电子元器件和线路板；在机械领域中，99.6%的氧化铝陶瓷常用于制造轴承、气动和液压元件等高性能零部件；在...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 陶瓷线路板 陶瓷基覆铜板 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2023-05-17 15:57:00

• 陶瓷线路板与FR线路板的区别
• 陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路。那么，陶瓷基板与普通PCB板材区别在哪？一、陶瓷基板与pcb板的区别1、材料不同。陶瓷基板是无机材料，核心是三氧化二铝或者氮化铝；普通pcb板采用FR4玻纤板，是有机材料。普通pcb板可以多层压合，陶瓷多层线路板以LTCC为主流，斯利通目前正在研发的陶瓷多层工艺区别传统方法，以磁控溅射新技术在完成金属化制作的陶瓷线路板上生长一层陶瓷介质，再在这层介质上重新金属化制作...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 陶瓷线路板 FR线路板 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2022-11-03 11:41:00

• 未金属化的通孔在预览图中能反映和识别出来就好了
• 这次PCB打样制板回来一看，有好几处的通孔上没有焊盘，造成正反面电路连接不通，板子废用！后面发现是这几处的通孔不知怎么的未金属化，可是在预览图中却没有反映出来，这几处未金属化的通孔与其它金属化的一样，如果在预览图中有区别就好了，或者其它什么方法，如DRC检查时，能事先发现错误，就能避免制板的损坏了！
• 所属专栏： PCB设计 标签： 通孔 金属化 焊盘 发帖人：乐道之EDA 发帖时间：2020-10-23 10:28:00

• 斯利通陶瓷电路板分析陶瓷PCB板到底贵在哪里
• 斯利通陶瓷电路板。陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良的电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。陶瓷基板的特点1.机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。2.极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。3.与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。4.使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 斯利通陶瓷电路板 陶瓷PCB板 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2020-04-25 19:25:00

• 所使用的传感器陶瓷基板当中比较普遍的存在哪些呢？
• 随着物联网的发展，传感器的应用将会越来越多，甚至将来我们可能生活在一个由传感器组建的世界里，杰德的汽车传感器就是一个很好地例子，从中我们可以看出传感器的核心部件：基板。目前传感器基板主要分为三种，PCB在使用的过程当中，一种是普通的基板，材料一般是纸、树脂之类的，再就是金属基板，有铜基板、铝基板等等，最后就是我们要讲的重点，陶瓷基板。陶瓷基板种类也很多，有氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氧化硅陶瓷基板等等。斯利通QQ：2134126350斯利通电话：155-2784-6441
• 所属专栏： PCB打样 标签： 陶瓷基板 陶瓷金属化设计 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2019-05-28 16:54:00

• IGBT氮化铝陶瓷模块高端芯片电路板的广泛应用
• 氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT模块封装的关键基础材料。本文采用直接覆铜工艺(DBC)和活性金属焊接工艺(AMB)制备了氮化铝陶瓷覆铜板，斯利通氮化铝覆铜对比了两种工艺的异同点和制备的氮化铝陶瓷覆铜板的性能差异，并指出氮化硅陶瓷覆铜板有望在下一代功率模块上广泛应用。（斯利通陶瓷电路板）QQ：2134126350电话：155-2784-6441
• 所属专栏： PCB打样 标签： 氮化铝陶瓷,高导热基板,斯利通 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2019-05-23 17:47:00

• 关于斯利通陶瓷表面金属化的应用与研究
• 现代新技术的发展离不开材料，斯利通陶瓷氧化铝基片并且对材料提出愈来愈高的要求。随着材料科学和工艺技术的发展，现代陶瓷材料已经从传统的硅酸盐材料，发展到涉及力、热、电、声、光诸方面以及它们的组合，将陶瓷材料表面金属化，使它具有陶瓷的特性又具有氧化铝陶瓷基片属性质的一种复合材料，对它的应用与研究也越来越引起人们重视。通过化学镀、真空蒸镀、离子镀和阴极溅射等技术，可以使陶瓷片表面沉积上Cu、Ag、Au等具有良好导电性和可焊性的金属镀层，这种复合材料常用来生产集成电路、电容等各种电子元器件。作为集成电路的方面，是将微型电路印刷在上面，用陶瓷做成的基片具有导热率高、斯利通氧化铝基片抗干扰性能好等优点。...
• 所属专栏： PCB打样 标签： 斯利通陶瓷电路板,氧化铝基片,金属镀层 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2019-05-17 15:38:00

• IC高端芯片需重视，陶瓷基板前景广
• 国内高端芯片领域现在似乎已陷入了困境。任一产业的发展都主要看三大部分，工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看，自1971年起，芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺，然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。有一家首饰加工厂转做芯片封装的老板，他对利润惨淡、勉强维持经营的现况很是无奈。他说：加工一件首饰利润有几块几十块，但是封装一个芯片只能挣到几分钱。也怪不得他感叹市场芯片的利润，国内目前连4G芯片都做不了，绝大多数生产的都还是2G/3G的计算级别，不可避免的丧失了...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 基板 陶瓷基板 发帖人：斯利通陶瓷电路板 发帖时间：2017-11-06 11:03:00