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验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件
老学
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发表于Tue Dec 27 12:19:02 CST 2016   |  只看该作者 1# 电梯直达
样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏铅锡膏。每次都放没焊接过的新元
件。热风枪温度230度,焊接过程中未移动元件。

先发25号的,手里只有这个助焊膏,焊后才知道不能用在PCB上。


SMT加工回来的已焊好的电阻

拆除

放上新电阻,右边电阻加有助焊膏

焊好洗板,右边电阻掉落了。

加了松香水重焊


同一电路板上



涂锡膏,吹锡

放元件,故意放歪。

焊好,电容可以,集成电路不好

拆下集成电路

加了助焊膏

焊岀来,不理想


加松香水重焊

在某宝买一支助焊膏。明天再试。

该帖子已被老学于Tue Dec 27 12:25:26 CST 2016编辑过
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limeng
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发表于Tue Dec 27 13:32:31 CST 2016   |  只看该作者 2#
深圳市嘉立创科技发展有限公司 PCB事业部:http://www.sz-jlc.com 业务QQ:800005884 工号:001
Ammon
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发表于Tue Dec 27 13:37:20 CST 2016   |  只看该作者 3#

IC你上锡太多,用热风枪的话你就要按着点

沐阳展颜
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发表于Tue Dec 27 13:41:47 CST 2016   |  只看该作者 4#
宝贵经验都经过多次试验才得出的
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流浪的猫
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发表于Tue Dec 27 14:29:41 CST 2016   |  只看该作者 5#
实际pcb焊接就是松香最好用 要提纯的 就是透明琥珀色 有种白色看起来很像直接树上弄下来的没提纯 提纯的根本不会漏电啥的 不清理也没关系 就是难看点
JLCSMT
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发表于Tue Dec 27 16:21:12 CST 2016   |  只看该作者 6#

确定可行的工艺:     点锡膏   +  回流焊     =   100% 可行


注意: 炉温不要太高了,板子容易发黄



深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com 客服QQ:3001269142 工号:100
老学
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发表于Tue Dec 27 19:44:40 CST 2016   |  只看该作者 7#

26号助焊膏收到了。

样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏。放的是没有接过的新元件。热风枪温度230度,有铅锡膏,焊接过程中未移动元件。

拆出25号焊的元件和嘉立创SMT焊好的电阻并洗板。焊锡量有点多。


涂上新买的助焊膏


放上元件,故意放歪



焊好


非常好,元件基本自动对位。电阻特别,是原来的无铅焊集成电路稍差,虚焊可能与焊质量和有关。



这是另一块样板,用的有铅锡膏,未加助焊膏,放的是过的新元件。焊接过程中未移动元件。



吹好锡膏

放上元件,故意放歪.


焊好1



另一个贴子http://club.szlcsc.com/article/details_1235_0_1_0_1_1.html


定可行的工艺:     点锡膏   +  回流焊     =   100% 可行


本人也认为点锡膏+回流焊 肯定是

立创SMT或有焊焬便,用的什么方法点膏,量是怎样的,欢迎


不用助焊膏可以焊,。但由于焊锡是凸面元件不是很好放正,而且个别管脚会出现问题,不推荐。

涂上助便于元件定位,特别是用回流焊时要把PCB板放入机,必须用助


的STMSTM

到PCB补焊决补

STM测试板 


别忘了多做一块送给我








limeng
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发表于Tue Dec 27 20:38:59 CST 2016   |  只看该作者 8#
老学 发表于 Tue Dec 27 19:44:40 CST 2016  7# 26号助焊膏收到了。 样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊...
楼主有实干型及创造性,一起来探讨这个问题!
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JLCSMT
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发表于Wed Dec 28 07:26:46 CST 2016   |  只看该作者 9#
啊呀,感觉你流程弄错了, 点上锡膏后,不用融化锡。 点好锡膏后,直接放上零件,一起加热融化。
深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com 客服QQ:3001269142 工号:100
老学
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发表于Wed Dec 28 08:28:06 CST 2016   |  只看该作者 10#
JLCSMT 发表于 Wed Dec 28 07:26:46 CST 2016  9# 啊呀,感觉你流程弄错了, 点上锡膏后,不用融化锡。 点好锡膏后...

验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件


酱油哥
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发表于Wed Dec 28 15:23:15 CST 2016   |  只看该作者 11#
JLCSMT 发表于 Wed Dec 28 07:26:46 CST 2016  9# 啊呀,感觉你流程弄错了, 点上锡膏后,不用融化锡。 点好锡膏后...

确实是,直接点锡膏,固定IC器件,吹即可,这样就不会出现上图的,器件引脚不平整!      


还有一种方式,楼主可以试试(之前焊接经验): 直接点锡膏,放上IC,用电罗铁,稍微焊接IC对角的2个脚,作用是固定,然后再用热放枪吹,这样效果应该会好些!

深圳嘉立创(激光钢网/PCB打样事业部)www.sz-jlc.com/ca 业务QQ:800058459 工号:029
凡凡
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发表于Wed Dec 28 15:39:03 CST 2016   |  只看该作者 12#
用热风枪控制不好 ,把元件烧坏
tom6bj
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发表于Wed Dec 28 22:48:31 CST 2016   |  只看该作者 13#

无铅用230度肯定不够吧?普通的Sn99.3Cu0.7, 熔点都227度了吧,我都是直接350度。。。


小伊
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发表于Thu Dec 29 00:17:58 CST 2016   |  只看该作者 14#
如果是类似339之类的SOP器件,其实手工补焊挺容易的,你这个太费劲了。就是烙铁要好使点的,焊锡记得买好点的。
①菲尼克斯PCB端子/接插件3.5/3.8/5.08/7.6/9.5间距到货 ②黄花电子工具-烙铁-936焊台-风枪 ③世达工具套装
酱油哥
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发表于Thu Dec 29 09:31:16 CST 2016   |  只看该作者 15#
凡凡 发表于 Wed Dec 28 15:39:03 CST 2016  12# 用热风枪控制不好 ,把元件烧坏
是的,温度和手法控制很重要!还是需要一定的经验活
深圳嘉立创(激光钢网/PCB打样事业部)www.sz-jlc.com/ca 业务QQ:800058459 工号:029
凡凡
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发表于Thu Dec 29 22:28:36 CST 2016   |  只看该作者 16#
这个元件 烙铁焊快多了,不要这样搞了,看你把封装都烧坏了
ldw8
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发表于Sun Jan 01 11:04:22 CST 2017   |  只看该作者 17#
大力支持这种探索实践分享的精神
天涯
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发表于Mon Jan 02 14:10:28 CST 2017   |  只看该作者 18#
好想法!楼主的行动力我给大赞
嘉立创激光钢网40元起:钢网业务周工18576653045 QQ3001732536 www.jlc-gw.com/cg 工号006
wdlin
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发表于Tue Jan 03 12:05:12 CST 2017   |  只看该作者 19#
看来楼主的焊接技术有待提高,这种SOP封装的芯片,烙铁拖下就完事,你把简单的事复杂化了。
老学
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发表于Tue Jan 03 15:50:37 CST 2017   |  只看该作者 20#
wdlin 发表于 Tue Jan 03 12:05:12 CST 2017  19# 看来楼主的焊接技术有待提高,这种SOP封装的芯片,烙铁拖下就完...

验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件

验证

SMT回流焊OK

codefish码...
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发表于Fri Jan 06 22:41:56 CST 2017   |  只看该作者 21#

支持楼主的钻研精神。

不过楼主的焊接基础还是太差了


一般来说,我们的经验是:

   第1步:旧的焊锡用刀头烙铁带走,把焊盘弄得尽量没有焊锡。

  第2步:方法A:用针筒锡膏-》摆元件—》热风枪吹  

             方法B (用烙铁):

                 如果是阻容,先用烙铁在一个焊盘上锡,然后烙铁再熔那个焊盘焊锡的同时,用镊子夹着阻容靠过去,移开烙铁。

           然后一手拿烙铁,一手拿焊锡,再焊阻容的另一端。

                如果是ic,先摆ic,然后先让烙铁头带点锡,先固定ic最边上的一个引脚,然后拖焊其他引脚。


等我有时间,拍几个燕子焊接操作的视频。

最好立创能赞助点手工贴片元件焊接教学视频制作费


攻城狮
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发表于Sun Jan 08 22:52:07 CST 2017   |  只看该作者 22#

楼主,你需要点胶机+针管装锡膏+点胶针头 (平头非尖头),可以很好的控制出锡量

当然,点胶机需要压缩空气才能工作,所以你还需要一台空压机

老学
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发表于Mon Jan 09 15:13:10 CST 2017   |  只看该作者 23#
攻城狮 发表于 Sun Jan 08 22:52:07 CST 2017  22# 楼主,你需要点胶机+针管装锡膏+点胶针头 (平头非尖头),可以很...

嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊

验证,补用点,只

广州冠图电...
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发表于Sat Jan 21 17:42:44 CST 2017   |  只看该作者 24#
一直关注立创的这块业务,期待越做越好
q484165838
哈哈一笑
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发表于Sat Jan 21 19:49:10 CST 2017   |  只看该作者 25#

支持楼主

建议力创SMT可以让客户选择,不可贴是否刷锡膏,有条件的可以回来自己过回流焊

彩灯高照
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发表于Sat Feb 25 18:17:29 CST 2017   |  只看该作者 26#

我觉得这个贴 是非常有试验价值的 ,如果能解决 剩余元件的 补焊问题,嘉立创的模式就已经解决了样板焊接的难题了!


楼主的 用意是 测试有锡膏已经过了回流焊的焊盘 拿回来后 直接 膏 ,摆元件后过回流焊,这样就省了点锡膏这一步最麻烦的;


我觉得对于焊接要求不是很严的样板来说 这样做应该是可行的;


现在嘉立创的不贴元件的焊盘 是不上锡的,如果这种方法确实可行,嘉立创开放不贴元件焊盘上锡也 只是在钢网上多开些孔就可以实现;


当然,对焊接质量有洁癖的工程师们请绕过;


我看有工厂有恒温台来补修元件,直接把贴好元件的板子放恒温台上,加热后把放错的元件拿起来,再把正确的元件放上去就OK


是不是恒温台可以用来替代回流焊呢?我是焊接 菜鸟,高手勿喷! 


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