面板材料需求 - 立创社区

查看： 156 \| 回复： 3	面板材料需求
spark 3 主题 6 回复	发表于2023-05-26 08:41:19 \| 只看该作者 1# 电梯直达目前的材料都是软的而且不耐高温，希望能增加一些硬度高的材料，比如（薄铝板，FR4，ABS板等）虽然通过电路板开孔的方式也能实现，只是制作流程太复杂，比较费时间和资源。回复收藏
面板打印【官方工作人员】 11 主题 276 回复	发表于2023-05-26 10:23:15 \| 只看该作者 2# 目前PET0.125和0.2mm的耐高温到110-120℃。您的提议我们已经收到，会研究一下，看目前工艺是否能支持到。我们也想多增加点材料。；另外请问下您需要这些材料的用途是在哪一块呢？回复
spark 3 主题 6 回复	发表于2023-05-27 09:34:27 \| 只看该作者 3# 比如壳体两侧的端子面板，这个地方开孔会比较多，如果是窄长条面积又小，用亚力克的话就太软了。现在很多铝型材的外壳，量小的厂家不给开孔和丝印，但可以用立创的面板来解决。回复
EDA老贺 9 主题 1486 回复	发表于2023-05-27 11:27:57 \| 只看该作者 4# FR4 本来就有呀。嘉立创PCB有FR4，用彩色丝印方案即可。在最底下有方案。 https://mp.weixin.qq.com/s/xIeFzQMIXCK3CpH5BczK2g 回复

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spark 3 主题 6 回复	发表于2023-05-26 08:41:19 \| 只看该作者 1# 电梯直达目前的材料都是软的而且不耐高温，希望能增加一些硬度高的材料，比如（薄铝板，FR4，ABS板等）虽然通过电路板开孔的方式也能实现，只是制作流程太复杂，比较费时间和资源。回复收藏
面板打印【官方工作人员】 11 主题 276 回复	发表于2023-05-26 10:23:15 \| 只看该作者 2# 目前PET0.125和0.2mm的耐高温到110-120℃。您的提议我们已经收到，会研究一下，看目前工艺是否能支持到。我们也想多增加点材料。；另外请问下您需要这些材料的用途是在哪一块呢？回复
spark 3 主题 6 回复	发表于2023-05-27 09:34:27 \| 只看该作者 3# 比如壳体两侧的端子面板，这个地方开孔会比较多，如果是窄长条面积又小，用亚力克的话就太软了。现在很多铝型材的外壳，量小的厂家不给开孔和丝印，但可以用立创的面板来解决。回复
EDA老贺 9 主题 1486 回复	发表于2023-05-27 11:27:57 \| 只看该作者 4# FR4 本来就有呀。嘉立创PCB有FR4，用彩色丝印方案即可。在最底下有方案。 https://mp.weixin.qq.com/s/xIeFzQMIXCK3CpH5BczK2g 回复

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