• 机械设计中有哪些需要注意的关键节点？【转】
• 今天分享给大家一篇关于机械设计的文章，笔者经验丰富，从实际出发，梳理了很多机械设计中需要注意的关键节点。01前言机械结构设计与分析是机械工程中的重要内容之一，它涉及到了机械系统的设计、制造和运行等多个方面。在机械设计中，结构的设计是最为基础和关键的一环。好的机械结构设计可以确保机械系统具有良好的性能和稳定的工作状态，提高其效率和可靠性。同时，结构分析也是机械设计的必要环节，通过分析结构的受力情况和变形情况，可以预测结构的性能和寿命，指导设计优化和制造工艺的改进。因此，机械结构设计与分析不仅是机械工程专业的重要基础课程，也是工程师在实际工作中必备的技能之一。本文将从机械结构的基本原理和分析方法...
• 所属专栏： CNC&钣金 标签： 机械设计 机械结构 机械系统 结构分析 发帖人：嘉立创黎工 发帖时间：2024-03-07 09:45:00

• 承接结构设计-产品外壳设计
• 我们团队可做电控，机械结构设计，产品外壳设计；工程师曾就职知名大厂，拥有八年工作经验！欢迎来电咨询坐标：成都邮箱：zzwwpp@foxmail.com
• 所属专栏： 项目外包 标签： 结构设计 产品外壳设计 发帖人：云和月儿 发帖时间：2023-05-17 22:32:00

• 聊一聊！晶振的结构特点
• 晶振一般由外壳、晶片、支架、电极板、引线、IC(仅晶体振荡器有)等组成。外壳材料有金属、玻璃、胶木、塑料等，外形有圆柱形、管形、长方形、正方形等多种。晶片是从一块晶体上按一定的方位角切下的薄片，可以是圆形或正方形，矩形等。按切割晶片的方位不同，可将晶片分为AT、BT、CT、DT、X、Y等多种切型。不同切型的晶片其特性也不尽相同，尤其是晶振的频率温度特性相差较大。晶片的两个对应表面上涂敷银层，由晶片支架固定并引出电极。晶片支架分为焊线式和夹紧式两种。通常，中、低频晶振采用焊线式晶片支架，而高频晶振采用夹紧式晶片支架。晶振的工作原理基于晶片的压电效应（晶片两面加上不同极性的电压时，晶片的几何尺寸...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 晶振 晶振结构 石英晶振 发帖人：YXC扬兴晶振企业号 发帖时间：2022-07-08 11:46:00

• 保护器件的特性与结构
• A:TVS瞬态电压抑制器是在稳压二极管的基础上发展而来的，是一种二极管形式的新型高效能保护器件。B:TVS通常采用二极管式的轴向引线封装结构，TVS的核心单元是芯片，芯片主要材料为半导体硅片或晒片，芯片有单极型和双极型两种结构，单极型TVS有一个PN结，双极型TVS有两个PN结。TVS芯片的PN结经玻璃纯化保护由引线引出，再经改性环氧树脂封装制成。C:单向TVS多用于直流和已知方向的信号电路，双极性TVS多用于交流和变化的信号电路，TVS阵列多用于多线保护。TVS在应用过程中必须考虑环境温度及温度变化情况对TVS特性的影响，因为温度上升会使TVS反向漏电流增加，性能下降。SM712(TVS阵...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 保护器件的特性与结构 发帖人：元基朱生 发帖时间：2021-04-23 20:34:00

• 光模块产品知识大汇总
• 一、光模块是什么？光模块就是一个光电转换模块,作用就是将设备的电信号转换成光信号,使光信号在光纤中传输，达到目的地后再将光信号转换为电信号。二、光模块的结构光模块由光电子器件、PCB板和光接口等组成，主要器件有TOSA(光发射）、ROSA（光接收）、BOSA（光收发一体）。其中TOSA的关键核心部件为激光发射光芯片，目前主流的激光器类型DFB、EML、FP、VCSEL。DFB是比较常见的直接调制半导体激光器，主要用于中长距离传输。VCSEL发射器光传输距离较短，一般适用于500m的短距离传输，EML是电吸收调制激光器，由DML、EAM调制器组成，适用于长距离光传输。ROSA的关键核心部件为探...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 光模块结构 光模块分类 发帖人：光纤模块 发帖时间：2020-10-15 17:25:00

• 在JLC打结构板要这么做
• 打个结构板，打样的时候有将线路层删除，心想问里面有soldermask,pastemask，丝印，钻孔等层应该没问题，打样回来，我去，为什么只玻纤，我的铜去那。投诉申请后，回复：客服：“您昨天下午提交的一个PCB反馈板两面都是无铜的，打开您上传的GERBER文件，可以查看到是没有线路层的，没有线路层，所以做出来是无铜的。麻烦您核对下原资料，谢谢”我：截图Soldermask,Pastemask层定义客服：“没有线路层，那就不会有铜皮，没有铜皮那就不会有PAD这些。”我：“你的意思是没有线路层所以过孔之类的也不会有铜是吗？”客服：“是的"我：”那你的意思是，只要我有线路图，你们过孔无铜就可以找...
• 所属专栏： PCB打样 标签： 结构板 发帖人：hua01 发帖时间：2020-09-28 14:37:00

• SRAM整体结构图
• SRAM大多是由CMOS管组成的挥发性静态存储器。在掉电后存储器中所存数据就会丢失。随机静态存储器可以对任何地址进行读写操作，通过锁存器的原理对数据进行保存，在无操作状况下，锁存器处于稳态，保持数据稳定，不用进行周期性的电荷刷新。SRAM由基本单元构成的阵列以及外围电路构成，其中阵列的划分和外围电路的优劣对整个SRAM的性能有很大的影响。SRAM是随机存储器的一种，它由静态挥发性存储单元组成的存储阵列(或者叫内核，core)组成，其地址译码集成在片内。SRAM速度很快而且不用刷新就能保存数据不丢失。它以双稳态电路形式存储数据，结构复杂，内部需要使用更多的晶体管构成寄存器.以保存数据。SRAM...
• 所属专栏： 技术交流 标签： SRAM,SRAM结构图 发帖人：是酒窝啊 发帖时间：2020-06-08 16:29:00

• EDA应该加入导出PCBstep3D模型
• 对于3D，立创可以在添加器件3D模型。这样方便大家看，也很酷。但是如果3D功能仅仅停留在观看上面，是远远不够的。它的正真用处应该是能够导出整块PCB的3D模型，然后配合结构设计来开发产品，这样才会给用户更爽体验。立创也可以复杂的结构板。期待！
• 所属专栏： PCB设计 标签： 导出3D模型，配合结构 发帖人：来了来了 发帖时间：2020-05-07 19:05:00

• 铁电存储器FRAM的结构及特长
• 铁电存储器FRAM是一种随机存取存储器，它将动态随机存取存储器DRAM的快速读取和写入访问——它是个人电脑存储中最常用的类型——与在电源关掉后保留数据能力（就像其他稳定的存储设备一样，如只读存储器和闪存）结合起来。铁电存储器是一种特殊工艺的非易失性的存储器，是采用人工合成的铅锆钛(PZT)材料形成存储器结晶体。FRAM的结构FRAM记忆元件使用了铁电膜（Ferroelectricfilm）。富士通的FRAM里使用了PZT（锆钛酸铅）的铁电物质，其结晶结构如下图所示。图1铁电存储器的结晶结构方格中的Zr（锆）或Ti（钛）离子有两个稳定点，其性质是在外部电场作用下会改变位置（铁电性）。定位于任一...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 铁电存储器,FRAM,FRAM结构 发帖人：是酒窝啊 发帖时间：2020-05-07 16:13:00

• 嘉立创叠层结构之阻抗设计技术分享
• 2018新年过罢,嘉立创正式推出标准化多层板的叠层结构,四层板新增了一种叠层结构,老司机朋友们都知道叠层结构的丰富给客户layout画板的发挥空间更大,比如有特性阻抗需求的板子,高频线路等,这对多层板客户来说绝对是一大福利.怎么样好好利用这些叠层结构?其实一般的板子用什么结构都是无所谓,主要是有阻抗需求的板子选用什么叠层结构是需要花费一些心思的.以1.6mm的成品板厚为例来看一下更新后的各叠层结构<其它厚度基本上都是芯板的厚度变化,PP结构是不变的,除了2.0mm的6层板中间是使用的7628的PP>.从上面图中可以看出,提供了详细的数据,计算阻抗需要的数据基本上都有了.很多小白,...
• 所属专栏： PCB打样 标签： 阻抗 叠层结构 发帖人：GUO 发帖时间：2018-03-10 08:53:00